本书为《陶瓷工艺学》的第二版,从陶瓷材料的主要原料、陶瓷粉体的加工和处理、陶瓷坯体的成型、陶瓷材料的烧成四个方面出发,对陶瓷材料的制备工艺和原理进行了系统的介绍,目的是力求使学生充分掌握制备高精度、高性能陶瓷制品与材料的常用方法和工艺原理。
本书可作为无机非金属材料及复合材料专业本科生、研究生专业基础课教材,也可作为陶瓷材料实验指导教师的参考资料以及陶瓷生产企业技术指导参考书。

第1章陶瓷原料1
1?1黏土类原料1
1?1?1黏土的成因与产状1
1?1?2黏土的组成3
1?1?3黏土的工艺性质11
1?1?4黏土在陶瓷生产中的作用18
1?2石英类原料18
1?2?1石英矿石的类型18
1?2?2石英的性质19
1?2?3石英的晶型转化20
1?2?4石英在陶瓷生产中的作用21
1?3长石类原料22
1?3?1长石的种类和性质23
1?3?2长石的熔融特性23
1?3?3长石在陶瓷生产中的作用25
1?4其他矿���原料25
1?4?1瓷石25
1?4?2叶蜡石26
1?4?3高铝质矿物原料26
1?4?4碱土硅酸盐类原料28
1?4?5含碱金属硅酸铝类31
1?4?6碳酸盐类32
1?5新型陶瓷原料34
1?5?1氧化物类原料34
1?5?2碳化物类原料39
1?5?3氮化物类原料42
1?5?4硼化物类原料44
1?6工业固体废弃物46
1?6?1煤矸石46
1?6?2粉煤灰47
1?6?3高炉矿渣47
1?6?4赤泥47
1?6?5高岭土与瓷石尾砂48
习题与思考题48
参考文献49
第2章粉体的制备与合成50
2?1概述50
2?2粉体的物理性能及其表征50
2?2?1粉体的粒度与粒度分布50
2?2?2颗粒形状、表面积和扫描技术56
2?2?3粉体颗粒的化学表征57
2?2?4粉体颗粒晶态的表征59
2?3机械法制备粉体60
2?3?1机械冲击式粉碎(破碎)60
2?3?2球磨粉碎66
2?3?3行星式研磨70
2?3?4振动粉碎71
2?3?5行星式振动粉碎72
2?3?6雷蒙磨72
2?3?7气流粉碎73
2?3?8搅拌磨粉碎75
2?3?9胶体磨粉碎75
2?3?10高能球磨粉碎76
2?3?11助磨剂77
2?4化学法合成粉体77
2?4?1固相法77
2?4?2液相法81
2?4?3化学气相法90
习题与思考题94
参考文献94
第3章坯体和釉料的配料计算96
3?1坯体的制备96
3?1?1坯料配方96
3?1?2坯料制备97
3?2釉料的制备102
3?2?1釉料的釉式103
3?2?2釉料配方104
习题与思考题111
参考文献111
第4章陶瓷坯体的成型112
4?1概述112
4?1?1成型方法分类112
4?1?2成型方法的选择112
4?2注浆成型113
4?2?1注浆成型的特点及影响因素113
4?2?2陶瓷坯体的注浆成型115
4?3干压成型116
4?3?1干法压制的基本原理116
4?3?2压制过程坯体的变化118
4?3?3加压制度对坯体质量的影响119
4?3?4影响层裂的因素及防止方法121
4?3?5等静压成型122
4?4可塑成型124
4?4?1可塑成型分类124
4?4?2造粒成型128
4?4?3流延成型128
4?4?4轧膜成型131
4?4?5注射成型132
4?5其他成型方法133
4?5?1纸带成型133
4?5?2滚压成型133
4?5?3印刷成型133
4?5?4喷涂成型133
4?5?5爆炸成型134
4?5?6电纺丝成型134
习题与思考题134
参考文献135
第5章坯体的干燥136
5?1概述136
5?1?1坯料中水分分类136
5?1?2干燥过程及其特点136
5?1?3影响干燥速率的因素138
5?2干燥制度140
5?2?1干燥制度的确定原则140
5?2?2干燥介质参数的确定140
5?2?3砖坯干燥残余水分的确定140
5?3干燥方法及干燥设备141
5?3?1热空气干燥141
5?3?2电热干燥144
5?3?3辐射干燥144
5?3?4综合干燥146
5?4干燥缺陷的产生及解决措施147
5?4?1干燥收缩与变形147
5?4?2干燥开裂147
5?4?3干燥缺陷产生的原因148
5?4?4坯体干燥后性质的影响因素148
5?4?5坯体缺陷的解决措施150
习题与思考题150
参考文献150
第6章陶瓷材料的烧结151
6?1概述151
6?2烧结参数及其对烧结性影响151
6?2?1烧结类型151
6?2?2烧结驱动力152
6?2?3烧结参数153
6?2?4烧结参数对于烧结样品性能的影响153
6?3固相烧结过程及机理161
6?3?1双球模型162
6?3?2晶粒过渡生长现象166
6?4液相烧结过程与机理167
6?4?1液相烧结的阶段167
6?4?2液相烧结过程的致密化机理168
6?4?3晶粒生长和粗化171
6?5*佳烧成制度的确定171
6?5?1温度制度的确定172
6?5?2气氛制度的控制173
6?5?3压力制度及系数173
6?6传统烧结设备174
6?6?1间歇式窑炉174
6?6?2连续式窑177
6?6?3窑炉辅助设备178
6?7特色烧结方法180
6?7?1热压烧结180
6?7?2热等静压182
6?7?3放电等离子体烧结185
6?7?4微波烧结188
6?7?5反应烧结191
6?7?6爆炸烧结191
6?7?7闪烧结193
习题与思考题195
参考文献195
第7章陶瓷的加工及改性197
7?1施釉197
7?1?1釉的作用与分类197
7?1?2釉的特点和性质198
7?1?3施釉工艺200
7?1?4烧釉201
7?2陶瓷表面金属化203
7?2?1陶瓷表面金属化的用途203
7?2?2陶瓷表面金属化的方法203
7?3陶瓷表面改性新技术210
7?3?1陶瓷材料传统的表面改性技术210
7?3?2陶瓷表面改性新技术212
7?4陶瓷的机械加工方法222
7?4?1陶瓷的切削加工222
7?4?2陶瓷的机械磨削加工223
7?4?3陶瓷的研磨、抛光加工226
7?5陶瓷的特种加工技术227
7?5?1电火花加工227
7?5?2电子束加工229
7?5?3激光加工229
7?5?4超声波加工231
7?6陶瓷?金属封接技术231
7?6?1玻璃焊料封接232
7?6?2烧结金属粉末法封接234
7?6?3活性金属封接法236
7?6?4封接的结构形式237
习题与思考题238
参考文献238