目 录1 绪论 1.1 概述 1.1.1 锡青铜的特点及其应用 1.1.2 铸造铜锡合金的凝固组织和形成 1.1.3 铜锡合金凝固过程中锡元素偏析的形成原因 1.1.4 铜锡合金固溶热处理 1.2 铜锡合金凝固过程中锡元素偏析控制研究现状 1.2.1 工艺控制对铸件凝固过程中锡元素偏析的研究 1.2.2 合金化对铸件凝固过程中锡元素偏析控制的研究 1.2.3 铸件凝固过程中逆偏析控制的研究 1.3 半固态成形概述 1.3.1 半固态浆料制备的常见工艺 1.3.2 半固态成形工艺及应用 1.3.3 半固态成形工艺的特点 1.4 半固态成形技术控制铜锡合金偏析的可行性分析 1.4.1 铜锡合金锡元素偏析的控制 1.4.2 半固态成形技术控制锡偏析的可行性及优势 1.5 半固态成形技术在铜合金加工中的应用 1.5.1 铜合金半固态成形技术研究现状 1.5.2 铜合金半固态挤压铸造零件的组织均匀性 参考文献2 熔体约束流动处理过程中组织演□及其形成机理 2.1 熔体约���流动诱导形核通道的建立 2.1.1 熔体约束流动诱导形核通道中熔体流动状态的计算 2.1.2 数值模拟的模型构建 2.1.3 熔体敞开式流动处理过程中温度场的模拟 2.1.4 熔体约束流动处理过程的温度场模拟 2.1.5 熔体约束流动诱导形核通道中熔体约束的作用 2.2 不同工艺下CuSn10P1合金显微组织及元素分布 2.3 CuSn10P1合金半固态浆料的动态凝固行为 2.3.1 半固态浆料动态凝固过程中的传热和传质规律 2.3.2 半固态浆料动态凝固的热力学条件 2.3.3 半固态浆料动态凝固的动力学条件 2.4 CuSn10P1合金半固态显微组织演□及锡元素分布机理 2.4.1 显微组织演□及锡元素分布 2.4.2 显微组织演□及锡元素分布机理 2.5 工艺参数对CuSn10P1合金半固态浆料显微组织的影响 2.5.1 熔体处理起始温度对半固态浆料显微组织的影响 2.5.2 冷却通道长度对半固态浆料显微组织的影响 2.5.3 冷却通道角度对半固态浆料显微组织的影响 参考文献3 包晶温度类等温处理中组织演□及元素分布机理 3.1 初生相和包晶相的动态形核 3.2 半固态浆料收集及类等温过程中温度场的模拟 3.3 半固态浆料类等温处理过程中显微组织演□及锡元素分布 3.3.1 半固态浆料类等温处理过程中显微组织演□ 3.3.2 半固态浆料类等温处理过程中锡元素分布 3.4 半固态浆料类等温处理过程中组织演□与锡元素迁移机理 3.4.1 半固态浆料类等温处理过程中显微组织演□机理 3.4.2 半固态浆料类等温处理过程中锡元素迁移机理 参考文献4 CuSn10P1合金流□成形组织均匀性控制和性能研究 4.1 CuSn10P1合金流□挤压铸造充型模拟分析 4.2 模具结构参数对流□挤压铸件微观组织的影响 4.2.1 壁厚对流□挤压铸件微观组织的影响 4.2.2 横浇道长度对流□挤压铸件微观组织的影响 4.2.3 内浇道长度对流□挤压铸件微观组织的影响 4.3 模具结构对流□挤压铸件性能的影响 4.3.1 壁厚对流□挤压铸件性能的影响 4.3.2 横浇道长度对流□挤压铸件性能的影响 4.3.3 内浇道长度对流□挤压铸件性能的影响 参考文献5 CuSn10P1合金轴套流□挤压成形及固溶处理 5.1 熔体处理工艺对CuSn10P1合金轴套显微组织的影响 5.1.1 液态挤压铸造轴套显微组织 5.1.2 未施加类等温的流□挤压铸造轴套显微组织 5.1.3 施加类等温后流□挤压铸造轴套显微组织 5.2 工艺参数对施加类等温流□成形轴套力学性能的影响 5.2.1 成形比压对施加类等温流□挤压铸造轴套性能的影响 5.2.2 充型速率对施加类等温流□挤压铸造轴套性能的影响 5.3 熔体处理工艺对CuSn10P1合金轴套力学性能的影响 5.3.1 熔体处理工艺对锡元素宏观分布的影响 5.3.2 熔体处理工艺对CuSn10P1合金轴套拉伸性能的影响 5.3.3 熔体处理工艺对CuSn10P1合金轴套布氏硬度的影响 5.3.4 熔体处理工艺对CuSn10P1合金轴套耐磨性能的影响 5.4 固溶处理对CuSn10P1合金轴套显微组织及性能的影响 5.4.1 固溶温度对显微组织的影响 5.4.2 固溶时间对显微组织的影响 5.4.3 固溶处理对CuSn10P1合金轴套力学性能的影响 参考文献