本书为军用电子元器件领域科技发展报告，由**军委科技委组织编写。全书共由三部分组成，其中综合动向分析部分收录了本领域及各个分领域科技发展综述；重要专题分析部分收录了本领域的年度**、热点事件分析报告；附录部分为本领域科技发展大事记。

目录 综合动向分析 2021 年军用电子元器件领域科技发展综述 ..................3 2021年微电子器件技术发展综述............................11 2021年光电子器件技术发展综述............................30 2021年真空电子器件技术发展综述..........................45 2021年传感器技术发展综述 ...............................50 2021年电能源技术发展综述·..............................63 2021 年抗辐射加固器件技术发展综述 ......................78 重要专题分析 美国着眼大国竞争谋划半导体产业战略布局..................85 美国持续出台政策措施，确保军用电子元器件**可控 .......91 2021 年国外集成电路科技发展热点分析 ....................97 英国研制出全球**32位柔性微处理器......................103 DARPA“自动实现应用的结构化阵列硬件”项目分析 ..........108 金刚石半导体材料发展现状分析 ...........................116 美国IBM ���司发布**2纳米芯片制造工艺...................120 澳大利亚开发出目前世界*快的光学神经形态处理器..........125 美国开发出世界*节能的高速模数转换器微芯片 .............130 美国开发出“存算一体”深度神经网络系统..................134 美国**发布半导体制造和大容量电池供应链审查报告........139 美国发布《美国**半导体技术**愿景》白皮书............144 附录 2021年军用电子元器件领域科技发展十大事件...............155 2021年军用电子元器件领域科技发展大事记.................165 2021年军用电子元器件领域战略规划 ......................180 2021年军用电子元器件领域重大项目清单 ..................181 2021年军用电子元器件领域人物画像185....................185