1红外探测器封装集成设计技术 1.1封装技术概述 1.2封装设计技术 1.3先进红外焦平面探测器封装 1.4气密性封装的要求和结构 参考文献 2微型金属杜瓦设计技术 2.1杜瓦概述 2.2微型金属杜 2.3杜瓦主要特性参数指标 2.4杜瓦传热学数学模型 2.5杜瓦工程设计计算实例 2.6微型金属杜瓦封装出现的突出问题 2.7分置式杜瓦与斯特林制冷器(机)的热耦合技术 2.8高可靠性封装共性技术 2.9关键工艺可靠性 3**率产生长寿命真空与工艺技术 3.1工艺对象特性与要求 3.2排气工艺总方案 3.3排气工艺策略 3.4零部件真空完善性设计与制造 3.5真空表面制造处理工艺技术 3.6组装前真空预除气条件的选择 3.7工艺方案选择 3.8关键工艺参数 3.9工艺实施效果评价 3.10杜瓦腔体里的气体负载 3.11排气过程描述 3.12抽出空间大气的气体量与流量 3.13高温烘烤排气 3.14放气速率 3.15St 172型NEG泵 3.16红外焦平面探测器杜瓦组件的真空特性 3.17用NEG维持封离真空杜瓦长寿命 参考文献 4微型金属杜瓦质量特性参数测试评价技术 4.1热流测量原理及方法 4.2高精度热流测试技术 4.3微型金属杜瓦真空获得与寿命试验测试系统 4.4验证��装红外探测器杜瓦绝热功能的检测装置 参考文献 5微型金属杜瓦的高可靠长寿命预计与测试技术 5.1可靠性概述 5.2故障物理分析 5.3真空失效机理与模式 5.3.1材料的渗透性 …… 参考文献 附录微型金属杜瓦(瓶)热负载测量方法