第1章 绪论
镀膜的方法很多,分类方法也各不一样。按膜层的形成方法来分类,可以分为干式镀膜和湿式镀膜。
干式镀膜是指在真空的条件下,应用物理或化学的方法,将材料汽化成原子、分子或使其电离成离子,并通过气相过程,在基体表面沉积一层具有特殊性能的薄膜技术,所以也称为气相沉积或真空镀膜。干式镀膜技术可以分为物理气相沉积(Physical Vapor Cleposition,PVD)和化学气相沉积(Chemical Vapor Cleposition,CVD)。
湿式镀膜是指将工件置于电解质溶液中,通过化学、电化学的方法,使其表面形成镀层,所以也有人称为溶液法或液相沉��法。
1.1 干式镀膜(气相沉积法)
1.1.1物理气相沉积镀膜技术(PVD)
PVD主要的方法有真空蒸镀(Vacuum evaporation)、溅射镀膜(Vacuum sputterng)、离子镀(Ion plating)。
1.真空蒸镀
真空蒸镀是将镀料在真空中加热、蒸发,使蒸发的原子或原子团在温度较低的基板上析出,形成薄膜。这与水壶煮开水时,冒出的水蒸气使玻璃窗蒙上一层模糊的水汽相似。它是利用电阻加热,高频感应加热或高能束(电子束、激光束、离子束等)轰击使镀膜材料转化为气相而沉积到基体表面上的一种成熟的技术。
电阻加热法装置便宜、操作简单,广泛用于Au、Ag、Cu、Ni、Cr等半导体材料及电阻材料成膜,除特殊材料之外,差不多都能满足镀膜要求。电子束蒸发法多用于制作像半导体工业那样要求纯度极高的膜和绝缘物的蒸发、AL的高速蒸镀、高熔点物质的蒸镀等。
……