《smt技术基础与设备(第2版)》系统阐述了表面组装元器件、表面组装
材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等smt基础内容。
在第2版的修订中特别强调了生产现场的技能性指导。针对smt产品制造
业的技术发展及岗位需求,详细介绍了表面组装技术的smb设计与制造、焊
锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。
为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要,由何丽梅主编的
《smt技术基础与设备(第2版)》配置了较大数量的实物图片。本书可作为中
等职业技术学校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材,也
可作为其他相关专业的辅助教材或smt企业工人的自学参考资料。
第1章 SMT与SMT工艺
1.1 SMT的发展
1.2 表面组装技术的优越性
1.2.1 SMT的优点
1.2.2 SMT和通孔插装技术的比较
1.3 SMT的组成与SMT工艺的基本内容
1.3.1 SMT的组成
1.3.2 SMT工艺的主要内容
1.4 SMT生产系统
1.4.1 SMT的两类基本工艺流程
1.4.2