本书力图对现代SoC设计技术的各个方面进行清晰而准确的介绍,主要描述SoC基本概念、系统设计方法,不涉及具体技术细节,强调p的重要性,从而为需要了解该技术的读者提供*大的帮助。全书分为7章:第1章为SoC设计概论,包括SoC的基本概念、SoC目前的现状和发展机遇、SoC设计技术的发展趋势及存在的问题等内容。第2章为SoC前端设计与后端实现,主要内容包括芯片设计基础、前端设计技术、后端实现技术以及主要EDA公司的设计示例。第3章为可测性设计技术,主要内容有IC可测性设计基本概念和主要技术、SoC可测性设计技术等。第4章为SoC软/硬件协同设计技术,主要内容包括软/硬件设计的基本概念、SystemC系统级建模语言、软/硬件协同验证技术。第5章为SoC验证技术,主要内容有SoC验证的相关概念、验证方法和主要的验证技术、验证语言和SoC验证技术的发展方向。第6章为SoC低功耗技术,主要内容有低功耗设计概述、功���组成分析、常用低功耗设计方法以及简单介绍低功耗设计工具。第7章为IP复用设计技术,主要涉及SoC设计方法和IP复用技术、可重用软IP和硬IP的设计方法、软IP设计应遵循的基本原则以及硬I

第1章 Sot3设计概论
1.1 SoC的基本概念
1.1.1 什么是SoC
1.1.2 SoC的基本构成
1.1.3 SoC是集成电路发展的必然
1.2 SoC目前的现状和发展机遇
1.2.1 我国SoC目前的产业现状
1.2.2 SoC的关键技术
1.2.3 SoC当前的发展机遇
1.3 SoC设计技术的发展趋势及存在的问题
1.3.1 SoC设计技术的发展趋势
1.3.2 SoC设计技本的瓶颈
1.4 SoC技术展望
1.4.1 可重构技术
1.4.2 片上网络(NoC)
1.4.3 系统级集成设计
第2章 SoC前端设计与后端实现
2.1 SoC前端设计与后端实现概述
2.2 芯片设计基础
2.2.1 模拟Ic设计
2.2.2 数字Ic设计
2.2.3 SoC设计方法
2.2.4 数字Ic设计平台
2.3 前端设计
2.3.1 逻辑综合的必要性
2.3.2 逻辑综合概念
2.3.3 逻辑综合过程
2.3.4 芯片设计综合工具介绍
2.3.5 用于FPGA验证的逻辑综合工具
2.3.6 FPGA验证代码编写说明
2.3.7 约束与优化
2.3.8 综合策略
2.4 后端实现
2.4.1 后端设计概述
2.4.2 数字后端设计流程
2.4.3 基于物理综合的后端设计流程
2.4.4 后端设计挑战
2.4.5 其他需要考虑的问题
2.5 Magma ASIC设计示例
第3章 可测性设计技术
3.1 测试技术概述
3.1.1 测试定义及原理
3.1.2 测试分类
3.1.3 测试基本技术
3.2 故障模型及ATPG
3.2.1 缺陷、故障和故障模型
3.2.2 常见故障模型
3.2.3 自动测试模式生成——ATPG
3.2.4 测试的评价
3.3 可测性设计(DFT,Design ForTestability)
3.3.1 可测性设计基础
3.3.2 Ad Hoc技术
3.3.3 结构化设计方法
3.3.4 扫描测试
3.3.5 内建自测(BIST,Build.In—Self-Test)
3.3.6 边界扫描测试(Boundary Scan)
3.3.7 电流测试
3.4 SoC的可测性设计
3.4.1 SoC可测试性设计面临的问题
3.4.2 SoC可测性设计基本技术
3.4.3 SoC测试访问机制(TAM)
3.4.4 IEEE Pl500标准
3.5 发展与展望
第4章 SoC软/硬件协同设计技术
4.1 软/硬件协同设计概述
4.1.1 软/硬件协同设计的定义
4.1.2 软/硬件协同设计的优点
4.1.3 软/硬件协同设计的主要研究内容
4.2 系统级描述语言SystemC
4.2.1 SystemC简介
4.2.2 SystemC的基本语法
4.2.3 SystemC建模实例
4.2.4 SystemC系统级建模
4.3 软/硬件协同验证技术
……
第5章 SoC验证技术
第6章 SoC低功耗技术
第7章 IP复用技术
附录A RTL编码参考
附录B Magma脚本文件
附录C 缩略语
参考文献