微机电系统设计与制造

第1章 MEMS的概论
1.1 MEMS的形成
1.1.1 交叉学科对科技发展的作用
1.1.2 MEMS的发展
1.2 MEMS的原理设计
1.2.1 工程技术的三要素
1.2.2 MEMS设计要求和方法
1.2.3 系统设计方法
1.2.4 信息流程设计方法
1.2.5 建立统一物理特征参量的方法
1.3 MEMS制造技术
1.3.1 体微加工技术
1.3.2 表面微加工技术
1.3.3 键合技术
第2章 MEMS的设计
2.1 系统设计方法
2.1.1 J.Kawakita法
2.1.2 M.Nakavama法
2.1.3 Key-Needs法
2.1.4 Kepener-Tregoe法
2.1.5 朱钟淦-娓谷诚方法
2.2 接口设计
2.2.1 硬接口
2.2.2 软接口
2.2.3 微观与宏观接口设计
2.3 微传感器布阵设计方法
2.3.1 多元线性回归
2.3.2 多元非线性回归
2.3.3 正交试验设计要点
2.3.4 微传感器阵列的布阵设计
2.4 微观力学的应用
2.4.1 晶面与晶向
2.4.2 微观力学的基本假设
2.4.3 ANSYS、NASTRAN应用程序简介
2.5 MEMS的尺度效应
2.5.1 几何结构学中的尺度
2.5.2 刚体动力学中的尺度
2.5.3 静电力中的尺度
2.5.4 电磁场中的尺度
2.5.5 电学中的尺度
2.5.6 流体力学中的尺度
2.5.7 传热中的尺度
2.6 MEMS的建模和仿真技术的应用
2.6.1 MEMS建模的目的
2.6.2 仿真技术的应用
2.7 MEMS的CAD
2.7.1 MEMS的CAD特点
2.7.2 MEMS的CAD设计原则
思考题
第3章 集成电路基本制造技术
3.1 集成电路使用的材料
3.1.1 硅材料
3.1.2 硅片制造
3.1.3 陶瓷
3.2 薄膜制造及外延生长
3.2.1 四氯化硅氢还原法
3.2.2 硅烷热分解法外延
3.3 氧化技术
3.3.1 二氧化硅膜的结构
3.3.2 二氧化硅膜的性质
3.3.3 热氧化工艺
第4章 MEMS的制造技术
第5章 微传感器
第6章 微执行器