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电子通信
共有图书数量
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种
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王蔚 田丽 / 电子工业出版社 / 2010年01月 / 395页 / 约重0.610KG本书是哈尔滨工业大学“国家集成电路人才培养基地”教学建设成果,系统地介绍了硅集成电路制造当前普遍采用的工艺技术,全书分5个单元。第1单元介绍硅衬底,主要介绍硅单晶的结构特点,单晶硅锭的拉制及硅片(包含…… -
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谭会生 / 湖南大学出版社 / 2010年01月 / 349页 / 约重0.530KG《EDA技术及应用实践(第2版)》以实用为主线，全面、系统地介绍了EDA技术的主要内容及其实践应用。全书内容共10章，包括三个方面，第一个方面是EDA技术概述，概括地阐述了EDA技术的基本概念、基础知…… -
彭木根 王文博 / 人民邮电出版社 / 2008年05月 / 528页 / 约重0.720KG本书系统阐述蜂窝移动通信系统的无线资源管理机制与网络规划优化技术,内容包括各种3G制式和3G系统的演进、适合各3G制式和演进系统的无线资源管理算法、无线网络容量负载评估、接入控制机制、负载控制机制、功…… -
丛书编委会 / 哈尔滨工程大学出版社 / 2003年03月 / 182页 / 约重0.300KG本书是应21世纪大学生考研学习辅导的目的而编写的。主要内容包括了电阻电路分析、动态电路分析、正弦稳态电路分析、耦合电感和理想变压器、双口网络等。 全书力争配合《电路分析基础》在大学期间的同步学习,…… -
叶芝慧.徐平平.沈克勤 / 西安电子科技大学出版社 / 2010年04月 / 179页 / 约重0.300KG本书是《通信系统原理(第二版)》(西安电子科技大学出版社出版，沈振元主编)的配套教材。? 全书共分12章，每章又分为4个部分，分别是本章纲目、重点难点、典型例题和习题详解，其中习题详解与教材中的…… -
袁锡明 / 电子工业出版社 / 2010年06月 / 205页 / 约重0.360KG本书以成熟、流行的VCD/DVD机为例,全面系统地介绍了VCD/DVD机的基本原理、电路结构及常见故障的处理方法和检修流程;对VCD/DVD机的数字信号处理、音视频信号解压缩处理技术、数字伺服及音视频…… -
雷伏容 李俊 / 清华大学出版社 / 2010年05月 / 326页 / 约重0.520KG本书主要讲解了EDA技术和VHDL硬件描述语言的使用,共10章,内容包括EDA工具的发展历程和设计理念,可编程逻辑器件的原理和分类,VHDL的程序结构和基本语法,开发套件QuartusⅡ的使用方法,顺…… -
薛鹏骞 / 煤炭工业出版社 / 2003年06月 / 187页 / 约重0.295KG电子与通信电路计算机仿真--EWB虚拟实验室 -
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李春茂 / 机械工业出版社 / 2011年01月 / 293页 / 约重0.400KG本书结合国内外LED技术的发展和应用情况,以LED的封装技术和驱动技术为核心,全面系统地阐述了LED的最新应用技术。全书内容共分11章,分别详细介绍了光与照明、静电危害与防护、LED的结构和原理、LE…… -
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孙肖子 / 西安电子科技大学出版社 / 2003年10月 / 303页 / 约重0.500KG全书共八章。第一章为概论;第二章介绍集成电路工艺基础及版图设计;第三章介绍MOS集成电路器件基础;第四章介绍数字集成电路设计基础;第五章介绍数字集成电路系统设计;第六章介绍模拟集成电路设计基础;第七章…… -
席振元 田立勤 / 煤炭工业出版社 / 2010年12月 / 253页 / 约重0.400KG全书共分8章,主要内容包括计算机网络概述、数据通信基础知识、数据链路层和局域网、网络层与网络互连、Internet技术与应用、网络操作系统和网络管理与安全方面的内容。 -
周志敏 周纪海 纪爱华 / 电子工业出版社 / 2004年04月 / 289页 / 约重0.540KG本书结合国外模块化DC/DC电源技术的发展动向及其在国内的应用实践,介绍了模块化DC/DC电源技术的基础、电路及相关应用,重点讲述了模块化DC/DC实用电路,即模块化DC/DC在电信、信息、航天、军事…… -
冯玉珉 郭宇春 / 北京交通大学出版社 / 2011年02月 / 381页 / 约重0.640KG本书共分10章,从通信系统角度,重点讨论“编码、调制、传输与噪声”,并增强数字通信原理内容,同时,根据通信的发展,增加了现代数字通信新技术和多用户通信原理。 -
徐瑞萍 / 西北工业大学出版社 / 2007年08月 / 157页 / 约重0.230KG本书是为适应电子技术实验课程改革的需要,在总结多年实验教学的基础上编写的模拟电子技术实验教材,全书共分6章,主要内容包括:Multisim应用入门,验证性基础实验,综合性实验,设计性实验,常用电子元器…… -
杜长华 陈方 / 机械工业出版社 / 2008年02月 / 256页 / 约重0.380KG本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书对现代电子微连接技术和材料作了全面、系统的介绍,全书共分8章,主要内容包括电子微连接的原理、方法及工艺,微连接材料及试验方法,现代微电子封装技术、芯片互……
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