3D集成手册—— 三维工艺技术（第3卷）
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图书详情
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出版社
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ISBN9787515921648
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作者
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页数388
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出版时间2024年05月01日
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定价¥128.00
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所属分类
内容提要
3D集成手册的主要编辑是来自高科技公司和**研究机构的**作者，这本书涵盖了3D工艺技术详细的细节。因此，从技术和材料科学的角度来看，本书主要关注的是硅的形成、键合和解键合、减薄、露头和背面处理等工艺。本书的*后一部分是关于评估和增强3D集成设备的可靠性，这是这种新兴技术大规模实施的先决条件。对材料科学家，半导体物理学家，和那些工作在半导体领域，以及IT和电气工程师有非常阅读价值。
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