《新型嵌入式金属网透明电极》详细论述了嵌入式金属网透明电极（EMTEs）的结构和低成本非真空制备方法，并介绍了其在柔性电子器件中的应用。EMTEs具有高导电性、高透光性以及独特的嵌入式结构，表现出优异的力学、化学和环境稳定性。同时，可以在不牺牲表面光滑度和透光度的情况下通过增加金属网厚度有效提升导电性。《新型嵌入式金属网透明电极》适合从事电极制备和柔性器件研究的科研人员阅读，也可供相关领域的技术人员参考。

第1 章 透明导体简介 1 11 氧化铟锡有机替代物 1 111 碳纳米管 1 112 石墨烯 2 113 其他导电聚合物 2 12 氧化铟锡无机替代物 2 121 透明金属薄膜 3 122 随机无序金属纳米线网络 3 123 有序金属网 3 13 内容概述 4 参考文献 4 第2 章 非真空技术制备嵌入式金属网透明电极 9 21 金属网透明电极发展现状 9 22 EMTEs 的结构 9 23 制备EMTEs 的主要步骤 10 231 网模板图形化 10 232 金属沉积 14 233 金属网向柔性基底的转移 15 参考文献 25 第3 章 LEIT 技术制备微嵌入式金属网透明电极 31 31 LEIT 技术简介 31 32 实验部分 32 321 LEIT 技术制备柔性微EMTEs32 322 微EMTEs 形貌和性能表征 33 33 实验结果 33 331 LEIT 技术制备微EMTEs 的形貌表征 33 332 LEIT 技术制备微EMTEs 的性能表征 35 333 LEIT 技术制备微EMTEs 的材料多样性 38 334 LEIT 技术制备微EMTEs 的力学稳定性 39 335 LEIT 技术制备微EMTEs 的环境稳定性 42 参考文献 46 第4 章 TEIT 技术制备微嵌入式金属网透明电极 51 41 TEIT 技术简介 51 42 实验部分 52 421 可重复使用电沉积模板的制作 52 422 TEIT 技术制备柔性微EMTEs 53 43 实验结果 53 431 TEIT 技术制备微EMTEs 的形貌表征 53 432 TEIT 技术制备微EMTEs 的性能表征 55 433 TEIT 技术制备微EMTEs 的机械稳定性 57 434 SU-8 基电沉积模板的可重复使用性 57 参考文献 60 第5 章 LEIT 和TEIT 技术制备纳米嵌入式金属网透明电极 61 51 纳米EMTEs 简介 61 52 LEIT 技术制备柔性纳米EMTEs62 521 实验部分 62 522 实验结果 62 53 TEIT 技术制备柔性纳米EMTEs65 531 实验部分 65 532 实验结果 67 参考文献 70 第6 章 嵌入式金属网透明电极在柔性电子器件中的应用 73 61 引言 73 62 基于微EMTEs 的柔性双面DSSCs 74 621 实验部分 76 622 实验结果 77 63 基于微EMTEs 的柔性薄膜透明加热器 93 参考文献 94 第7 章 结论及未来研究建议 103 71 结论 103 72 研究建议 104 参考文献 104