前言 第1章电沉积的基本知识1 1.1电沉积概述1 1.2电沉积技术的分类2 1.2.1单金属电沉积2 1.2.2合金共沉积3 1.2.3纳米复合电沉积5 1.2.4直流电沉积6 1.2.5脉冲电沉积7 1.2.6喷射电沉积7 1.2.7电刷镀复合电沉积9 1.2.8超声波电沉积10 1.3电沉积的影响因素11 1.3.1电沉积溶液11 1.3.2工艺因素14 1.3.3阴极基体材料15 1.4电沉积制备纳米晶材料15 1.5功能镀层与材料表面金属化17 参考文献18 第2章电沉积纳米晶镍基合金21 2.1电沉积镍基合金21 2.1.1工艺配方的正交优化21 2.1.2电解液配制和基材预处理22 2.2工艺条件对电沉积纳米晶Ni-W合金的影响23 2.2.1工艺条件对电沉积纳米晶Ni-W合金沉积速率的影响23 2.2.2不同工艺条件下的Ni-W合金镀层的表面形貌26 2.2.3不同沉积时间下的Ni-W合金镀层的表面形貌27 2.2.4电沉积纳米晶镍基合金镀层的显微结构XRD(X射线衍射)分析28 2.2.5镀层评价30 2.3工艺条件对电沉积纳米晶Ni-Fe合金的影响30 2.3.1电沉积纳米晶Ni-Fe合金工艺配方的优化30 2.3.2工艺条件对电沉积纳米晶Ni-Fe合金沉积速率的影响31 2.3.3电沉积纳米晶Ni-Fe合金镀层的表面形貌32 2.3.4电沉积纳米晶Ni-Fe合金镀层的显微结构33 2.4电沉积制备Ni-W-P、Ni-Fe-P合金36 2.4.1工艺条件对电沉积纳米晶Ni-W-P、Ni-Fe-P合金沉积速率的影响36 2.4.2电沉积纳米晶Ni-W-P、Ni-Fe-P合金镀层的表面形貌39 2.4.3电沉积Ni-W-P和Ni-Fe-P合金镀层的XRD分析40 2.5热力学分析与非晶晶化41 2.6电沉积纳米晶镍基合金镀层的显微硬度44 2.6.1电沉积纳米晶Ni-W合金镀层的显微硬度44 2.6.2电沉积纳米晶Ni-W-P合金镀层的显微硬度45 2.6.3热处理对电沉积纳米晶镍基合金镀层显微硬度的影响46 2.6.4电沉积纳米晶Ni-Fe合金镀层的显微硬度46 2.7电沉积纳米晶镍基合金镀层的耐蚀性48 2.7.1腐蚀失重48 2.7.2阳极极化曲线49 2.7.3电化学阻抗谱53 参考文献58 目录第3章镍基合金复合电沉积62 3.1概述62 3.2Ni-W-ZrO2复合电沉积层的制备及特性63 3.2.1电解液的配制及试片的镀前处理64 3.2.2制备工艺对Ni-W- ZrO2复合电沉积层特性的影响64 3.2.3Ni-W-ZrO2复合电沉积层的XRD分析68 3.2.4Ni-W-ZrO2复合电沉积层的耐蚀性初探70 3.3Ni-SiC复合电沉积层的制备及特性70 3.3.1电解液配方70 3.3.2电沉积溶液的配制和微粒的预处理71 3.3.3表面活性剂对Ni-SiC复合电沉积的影响71 3.3.4Ni-SiC复合电沉积在铝合金气缸内壁上的应用实例81 3.4Ni-Fe-NiFe2O4 复合电沉积层的制备及特性83 3.4.1基材及其前处理83 3.4.2基础电解液的配方及其配制83 3.4.3工艺条件对Ni-Fe-NiFe2O4 复合电沉积的影响84 3.4.4Ni-Fe-NiFe2O4复合电沉积层的电化学性能87 参考文献89 第4章氧化铝陶瓷基板表面金属化91 4.1概述91 4.2氧化铝陶瓷基板多层金属化93 4.2.1氧化铝陶瓷基板多层金属化的工艺流程93 4.2.2氧化铝陶瓷基板的前处理工序93 4.2.3氧化铝陶瓷基板化学镀铜94 4.2.4化学镀铜后电沉积94 4.3氧化铝陶瓷基板表面多层镀层特性分析95 4.3.1表面显微形貌95 4.3.2镀层厚度的测定96 4.3.3镀层显微硬度的测定97 4.4氧化铝陶瓷基板多层金属化的工艺要点97 参考文献98 第5章混合基体多层金属化100 5.1概述100 5.2环氧树脂封装电子元件多层金属化101 5.2.1环氧树脂封装电子元件多层金属化的工艺101 5.2.2环氧树脂封装电子元件多层金属化的工艺要点104 5.3环氧树脂封装电子元件多层金属化的应用实例109 参考文献113 附录 一种相关发明专利114