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电磁兼容原理与应用 方法 分析 电路 测量(原书第3版)
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电磁兼容原理与应用 方法 分析 电路 测量(原书第3版)

  • 作者:[加拿大] 大卫A.韦斯顿(David A. Weston) 杨自佑
  • 出版社:机械工业出版社
  • ISBN:9787111634997
  • 出版日期:2020年01月01日
  • 页数:1071
  • 定价:¥298.00
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    内容提要
    《电磁兼容原理与应用——方法、分析、电路、测量(原书第3版)》的主要内容包括电磁兼容(EMC)的基本概念和原理,各种电磁干扰产生的机理和模型,减少干扰及提高抗扰度的方法,电磁场的生物效应与人体暴露限值,系统的EMC和天线耦合的分析,电磁干扰(EMI)的预估技术和计算机电磁建模的方法,以及各种民用与军用EMC标准的限值要求和测试方法。《电磁兼容原理与应用——方法、分析、电路、测量(原书第3版)》还提供了69个电路层级的EMI固化(EMI Hardening)解决方案,1130个插图和表格,包括丰富的器件数据资料以及它们的正确安装和应用方法。《电磁兼容原理与应用——方法、分析、电路、测量(原书第3版)》阐述从EMC技术的工程应用角度出发,所讨论问题的思路清晰,图文并茂,内容丰富、翔实、具体,便于实际应用。此外,《电磁兼容原理与应用——方法、分析、电路、测量(原书第3版)》还提供了一些可供选用的EMI诊断技术和费效比 优良的解决方案,是一本非常实用的参考书。 《电磁兼容原理与应用——方法、分析、电路、测量(原书第3版)》适合从事电气和电子产品研发、设计、制造、质量管理、检测与维修工作的工程技
    目录
    译者序 原书序
    第1章电磁兼容1 11电磁干扰简介1 111电磁干扰产生的影响1 112电磁干扰的耦合方式2 113总结2 12电磁干扰规范概述4 121军用规范5 122商用规范5 123非管制的设备5 13电磁环境概述5 131自然电磁噪声源6 132人为电磁噪声源8 14工业、科学和**设备8 141FCC18部分8 142从工业设备测得的场强9 143由高压输电线路和其附近的电场和磁场产生的干扰11 15交通、荧光灯、微波炉的噪声和家庭及办公室里的磁场干扰17 16医院的电磁环境19 17有意发射器20 18低功率有意辐射体21 19高功率有意辐射体24 110电源线的传导噪声25 参考文献26
    第2章电场与磁场、近场与远场、辐射体、感受器、天线28 21静态场和准静态场29 211直流电场29 212直流磁场29 213双绞线30 214由环路产生的直流场和准静态场33 22导线上和自由空间中的电波34 23辐射功率45 24测量单位48 25天线的接收性能49 251功率密度转换为电场强度49 252根据天线增益将功率密度转换为电场强度49 253天线系数50 254孤立导线/电缆的接收性能57 255作为测量设备和用于电磁兼容性预估的单极子天线58 26简单易做的电场天线和磁场天线63 27非电离电磁场的暴露**限值82 28计算机程序90 281计算导线辐射的计算机程序90 282用于计算电场/磁场耦合到导线/电缆中的电流的计算机程序93 参考文献98
    第3章典型的噪声源及其辐射和传导发射特性100 31噪声源简介100 311单脉冲和周期性脉冲产生的谐波相关噪声100 312阶跃函数的频��占有率109 32傅里叶变换法和计算机程序110 33案例分析31:由DC-DC变换器产生的噪声电平110 331通用测试配置和方法111 332根据输入功率测试结果对24V-24V变换器的传导发射(CE102)和辐射发射(RE102)情况小结112 333在24V-5V变换器输出端的差模和共模传导噪声114 334变换器输出功率的辐射发射116 34发射机产生的噪声127 参考文献128
    第4章PCB印制线、导线、电缆间的串扰和电磁耦合129 41串扰和电磁耦合简介129 42导线和电缆间的容性串扰和电场耦合131 43导线和电缆间的感性串扰和磁场耦合137 44感性串扰和容性串扰的合成146 参考文献190
    第5章元件,减小发射的方法及抗扰度191 51元件191 52电源线滤波器242 53信号线滤波器271 54减小发射的方法288 55噪声抗扰度292 56噪声源和噪声电平320 57减小辐射发射的方法328 58瞬态脉冲防护328 581瞬态保护器件329 59雷击防护332 510静电防护341 511电磁脉冲防护344 参考文献345
    第6章电磁屏蔽346 61反射、吸收和屏蔽效能346 62屏蔽效能351 621使用屏蔽效能公式的注意事项358 63新型屏蔽材料:导电漆和热塑性塑料、塑料涂层和胶水360 64缝隙、接合处、通风缝隙和其他孔隙399 65有接头和孔隙的外壳对磁场的衰减420 66衬垫理论、 衬垫的转移阻抗、 衬垫类型和表面处理437 67波导衬垫 450 68导电表面处理、直流(DC)电阻和腐蚀对衬垫材料的影响451 69实际的屏蔽和对屏蔽效能的限制457 610分隔 457 611建筑物的屏蔽效能 458 612评估屏蔽效能的计算机程序460 参考文献462
    第7章电缆屏蔽、电场和磁场产生的耦合、电缆发射464 71电缆耦合和发射简介464 72电缆屏蔽效能/转移阻抗464 73半刚性电缆503 74长线效应504 75转移导纳506 751 长电缆的屏蔽效能506 76屏蔽终端对转移电压的影响510 77电场和磁场产生的耦合511 78运用NEC程序对在自由空间或接近自由空间条件下的电缆耦合建模515 79吉赫兹频率下的电缆屏蔽效能521 710频率达到12GHz的电缆屏蔽效能525 711入射场的极化和角度529 712屏蔽层对地端接 529 713电缆和导线的发射533 714降低电缆产生的电场和磁场的辐射543 715屏蔽连接器、后壳和其他的屏蔽端接方法544 716以太网和USB连接器558 717其他电缆屏蔽层端接方法571 718符合军标 MIL-STD/DO-160C或商用辐射发射要求的电缆屏蔽的实际水平576 719屏蔽层连接到壳外还是壳内580 参考文献586
    第8章接地和搭接588 81接地简介588 82**接地、接大地和大系统接地589 821大地593 83信号地和电源地598 84信号接地准则611 85电源和接地电路图612 86雷击保护接地612 861避雷器612 862地电位616 863案例分析81:一个用于通信场地的雷电保护接地617 87搭接618 871概述618 872美国军标MIL-B-5087、MIL-HDB-419A和MIL-STD-464619 873腐蚀、不同类金属和氧化作用624 874搭接的测试方法628 875接地设计软件629 参考文献630
    第9章EMI测量、控制要求和测试方法631 91简介631 911EMI测试实验室631 92测试设备633 93诊断测量664 94商用EMI要求和测量670 95屏蔽室、电波暗室、传输线以及蜂窝天线736 951屏蔽室内场和天线误差736 952GTEM、TEM和其他测试室753 96军用EMI要求和测量方法757 97RTCA/DO-160要求797 参考文献800
    第10章系统EMC和天线耦合802 101系统级的EMC802 102天线耦合引起的EMI811 103环境场地的预估和调查864 1031无源互调865 1032案例分析102:场地的电磁环境预估和场地调查869 104案例分析103:HF相控阵雷达与HVAC线路的耦合873 1041EMI 电平的预估873 参考文献874
    第11章印制电路板876 111概述876 112印制电路板(PCB)的辐射原理876 113低电平辐射的PCB布线:测试数据、布线的比较和建议878 114低频差分结构配置的辐射发射结果比较及结论综述889 115实际的PCB布线932 116逻辑器件类型的比较936 117降低电路电平的方法939 118PCB接地942 119印制板的屏蔽952 1110PCB的辐射、串扰预测以及 CAD 程序956 1111PCB去耦电容器、嵌入电容和电磁带隙(EBG)968 1112PCB布线案例分析970 11124案例分析114:电话设备的超限辐射发射974 1113增强PCB的抗扰度978 参考文献979
    第12章EMI和EMC控制、案例研究、EMC预测技术和计算电磁建模980 121EMC控制980 122EMI调查984 123EMC预测:一般方法991 124EMC、计算电磁建模以及场求解的计算机程序1012 125静电场、静磁场、低频和准静场分析1043 126使用电磁分析程序的误差1046 参考文献1048
    附录1049 附录A导体、导线和电缆特性阻抗1049 附录B单位和转换系数1051 附录C电场强度对磁场以及功率密度的转换1052 附录D常用有关公式1053 附录E铜实心裸导线的数据(线度、重量和电阻)1056 附录F材料的介电常数1057 缩略语表1060
    编辑推荐语
    适读人群 :电气和电子产品研发、设计、制造、质量管理、检测与维修工作的工程技术人员,科研院所、检测机构、大型工程项目等专业技术人员,电气工程、电子工程、精密仪器、通信和计算机技术、生物医学工程、人工智能等专业师生
    修改,更新和扩版的《电磁兼容原理与应用——方法、分析、电路、测量 (原书第3版)》一书,为读者提供了在电气和电子设备和系统中涉及的设计,问题解决和电磁兼容(EMC)测试等全面而实用的方法。 本版新书也为电磁兼容技术的理论、应用、评估、电磁计算程序,适用的预估方法方面提供了新的知识和资料,此外,本书还提供了69个电路级的电磁干扰(EMI)硬化和费效比好的EMI问题的解决方案,还有1130个插图和表格,包括广泛的器件数据资料及它们的正确安装和应用。至于那些常见的所谓神奇功能,错误应用和错误概念等情况,在讨论EMC和EMI的时候,也会得到处理和纠正。 读者可以从www.emcconsulhnninc.com网站上免费获得关于包括壳体缝隙耦合、天线对天线耦合的预估方面的计算机程序。

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