第2章 印制电路板设计
2.1 印制电路板设计概述
印制电路板(PCB)是电子设备的重要组成部分,既是电路元件的支撑板,又可提供元件间的电气连接关系,具有机械和电气双重作用。印制板由绝缘板和附着其上的导电图形(铜膜走线)构成,根据导电图形的层数,印制板可以分为单面板、双面板和多层板。单面板中,铜膜走线位于焊接面(底层),元件安装在元件面(顶层)。而在双面板和多层板中,当一面无法顺利连接两个焊盘时,可以通过“过孔”转换到另外一个布线板层进行走线。
原理图中的元件在印制板中表现为由焊盘和元件轮廓图形构成��封装形式,连接关系在印制板中表现为铜膜走线。
随着电子技术的发展,印制板上元件布局和走线的密度越来越高,对印制板设计要求也越来越高。在进行印制板设计时必须综合考虑散热、电磁兼容性、抗干扰等因素,遵守设计的一般原则,合理布局,正确布线,便于生产中的安装、调试与检修。
2.2 手工设计印制电路板
手工设计印制电路板适用于元件较少而且连接关系也比较简单的电路,通常为单面印制板。设计时通常是直接调用元件的封装形式放置于顶层(元件面),然后根据连接关系在底层(焊接面)放置连接走线。
2.2.1 手工设计印制电路板的基本步骤
1.设计准备阶段
(1)执行File→New→PCB Project命令创建PCB设计项目。
(2)执行File→New→PCB命令创建PCB设计文件,进入PCB设计环境。
(3)执行Design→Board Layers and Colors命令,打开如图2.2.1所示Board Layers and Colors(板层及颜色)设置对话框。在其中选择需要打开的层,单击其右侧的“□”,使其处于选中状态,设计单面板时只需要打开下面各层。
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