由于需要涵盖相当多数量的主题,本书分为两卷。**卷包括系统级设计、微体系结构设计、验证及测试。第二卷包括传统的“RTL to GDS II”设计流程、协同综合、布局布线及相关主题、模拟和混合信号设计、物理验证、分析和提取以及IC设计的工艺技术CAD内容。以上这些大概地对应着传统IC设计中的“前端/后端”,前端(或者说逻辑设计)主要是在假定设计能够被实现的前提下,确认设计功能正确;后端(或者说物理设计)主要是按照给定的逻辑功能,生成详细的所需要的工具。暂且不论其局限性,这种分类已经持续了数年。一个完整的正确的逻辑设计,一直是IC设计流程的两大主要部分间的关键承接点,可以独立于设计的实现。由于IC设计者和EDA开发人员通常致力于这种逻辑/物理分类的某一方向,因此似乎将本书以此分类为佳。