本书按照现代电子产品的生产工艺顺序进行编写,内容包括电子元器件检测、电子材料选用、电子测量仪器、电子产品装配前的准备、电子元件焊接、印制电路板制作工艺、电子产品安装、电子产品调试、表面元件安装、电子产品的检验与包装等全部生产工艺,在每章后面都安排有相应的实训环节。为了提高生产管理水平和电子工艺操作技能,书中还增加了电子工艺文件的识读和电子产品工艺综合训练两章。
本书在选材上具有先进性和实用性,是现代电子产品实际生产步骤的仿真,可作为高职院校电子信息和应用电子技术专业的教材,对从事电子产品工艺的技术人员也有一定的参考价值。

绪论
第1章 电子元器件的检测工艺
1.1 电阻器的识别与检测
1.1.1 电阻器的主要参数
1.1.2 电位器
1.1.3 电阻(位)器的测试
1.2 电容器的识别与检测
1.2.1 电容器的型号命名法
1.2.2 电容器的主要参数
1.2.3 常见电容器的类型与选用原则
1.2.4 电容器的检测
1.3 电感器的识别与检测
1.3.1 电感器
1.3.2 变压器
1.3.3 电感线罔和变压器的型号及命名方法
1.3.4 电感器的主要参数
1.3.5 电感器和变压器的选用及测量
1.4 半导体分立器件的识别与检测
1.4.1 国产半导体器件型号命名法
1.4.2 半导体二极管
1.4.3 半导体三极管
1.5 集成电路的测量
1.5.1 数字集成电路
1.5.2 模拟集成电路
1.5.3 音乐集成电路
1.6 电声器件与光电器件的检测
1.6.1 电声器件的检测
1.6.2 光电器件
1.7 开关、接插件和继电器的检测
1.7.1 开关器件
1.7.2 接插件
1.7.3 继电器
1.8 半导体传感器
1.8.1 热敏传感器
1.8.2 磁敏传感器
1.8.3 力敏传感器
1.8.4 气敏传感器
1.8.5 湿敏传感器
1.9 压电元件和霍尔元件的检测
1.9.1 压电元件
1.9.2 霍尔元件
自测题
实训1 电子元器件的识别与检测
第2章 电子材料的选择与使用工艺
2.1 一般安装导线的选择与使用
2.1.1 电气冈素
2.1.2 环境因素
2.1.3 装配工艺因素
2.2 绝缘材料的选择与使用
2.2.1 绝缘材料的分类
2.2.2 绝缘材料的性能指标
2.2.3 常用电工绝缘材料的选择
2.3 印制电路板的使用
2.3.1 PCB基本知识
2.3.2 PCB的分类
2.3.3 导线的印制
2.3.4 PCB的对外连接
2.4 焊接材料的选择与使用
2.4.1 焊料的种类
2.4.2 焊接电子产品时焊料的选择
2.4.3 助焊剂的种类
2.4.4 助焊剂的选用
2.5 磁性材料的选择与使用
2.5.1 常用磁性材料的分类及特点
2.5.2 磁性材料的应用范围
2.6 粘接材料的选择与使用
2.6.1 粘合剂简介
2.6.2 粘合机理与粘合面表面的处理
自测题
实训2 电子材料的认识与检测
第3章 电子测量仪器的使用
3.1 指针万用表和数字万用表的使用
3.1.1 MF-47型万用表
3.1.2 DT-830型数字万用表
3.2 双踪示波器和信号发生器的使用
3.2.1 示波器
3.2.2 低频信号发生器
……
第4章 电子产品装配前的准备工艺
第5章 电子元器件的焊接工艺
第6章 印制电路板的制作工艺
第7章 电子产品安装工艺
第8章 电子产品的调试工艺
第9章 电子产品的检验与包装工艺
第10章 电子元件表面安装工艺
第11章 电子工艺文件的识读
第12章 电子工艺综合训练
附录
参考文献