第1章 概论
目前在一个芯片上可以集成5000万个以上的有源器件,而且芯片的复杂度还在不断提高,因此设计者已经不可能用基于电路图的方法来设计硬件了。现在集成电路设计几乎完全来自于**描述及综合。尽管这一领域的方法学还没有很好的建立,但是为了能跟上芯片复杂度迅猛提高的步伐,设计工具也在快速的发展中。
为了加深对这个演变过程的认识,很有必要回顾一下随着早期器件工艺的变化,设计方法学是如何发展的。在1980以前的大规模集成电路(LSI)时代,芯片设计工程师“用手和膝盖趴在地上”来裁剪和粘贴放大的芯片版图。或许这就是为什么把芯片版图设计称为平面布置(floorplan)的缘故。随着超大规模集成电路(VLSl,被定义为芯片上的晶体管数超过10万个的集成电路)的出现,以前的那种设计方法已经不可行了,伴随着出现了一些诸如原理图输入、版图编辑、参数提取以及仿真工具等计算机辅助设计工具,设计工程师能够采用更多**的方法进行设计。此时,通过对版图规则进行抽象和简化…,使得这些技术易于被在校大学生掌握。随着器件制造工艺继续发展到深亚微米级线宽时代,芯片上可以集成1亿个甚至更多有源器件并且时钟可达1GHz。这时很难在版图和门级上来理解相应的电路。因此,**的文本描述(语言)及综合取代了电路原理图输入方式,芯片复杂度现在由这些工具报告中所给出的门数来定义④。在主流的动态CMOS工艺中,每个这样的门大概对应5
个有源器件(晶体管),目前芯片集成度在20万至l000万个门范围内。本书中的设计实例当然比这个规模小得多。
这种演变与上一代软件工程学的发展非常类似。人们不愿意阅读由软件编译器生成的汇编代码,而是更喜欢在源代码中进行调试。同样地,对于一个像“闹钟电路”这样简单的描述,综合器将会把不到两页的**源代码转变为超过40页的门级电路图,那么我们更愿意对**源代码而不是对门级电路图进行调试。
然而在技术发展的现阶段,硬件编译与软件编译并不完全相同,可以通过图1.1和图1.2做比较。
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