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内容提要
本书从现代电子产品制造技术的实际出发,以整机电子产品生产工艺过程为主线,以项目“相关知识+任务实施”的方式组织教材内容,介绍了常用THT元器件、SMT元器件、常用组装工艺材料、通孔插装工艺、表面组装工艺、表面组装质量检测、整机电子产品装配与调试等内容。 电子产品生产工艺与管理_邵玫_人民大学_
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