《21世纪高职高专电子信息类实用规划教材:SMT生产实训》以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容，主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件的种类和特点、焊锡膏的选用方法、模板的制作原理及使用方法、表面组装工艺文件的作用及分类、静电防护知识、5S管理、表面安装涂覆工艺、表面贴装接工艺、回流焊接工艺、检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。

第1章SMT基本工艺流程
1.1 SMT的定义
1.2 SMT的特点
1.3 SMT的组成
1.4 SMT的基本工艺流程
本章小结
思考与练习
第2章表面组装元器件
2.1常见的贴片元器件
2.2贴片元器件的分类
2.3贴片元器件符号归类
2.4贴片元器件料盘的读法
2.5贴片芯片干燥通用工艺
2.6贴片芯片烘烤通用工艺
2.7实训所用的插装元器件简介
本章小结
思考与练习
第3章焊锡膏
3.1焊锡膏的组成
3.2焊锡膏的分类
3.3焊锡膏应具备的条件
3.4焊锡膏检验项目要求
3.5焊锡膏的保存、使用及环境要求
3.6焊锡膏的选择方法
3.7影响焊锡膏印刷性能的各种因素
3.8表面贴装对焊锡膏的特性要求
本章小结
思考与练习
第4章模板
4.1 初识SMT模板
4.2模板的演变
4.3模板的制作工艺
4.4各类模板的比较
4.5模板的后处理
4.6模板的开口设计
4.7模板的使用
4.8���板的清洗
4.9影响模板品质的因素
本章小结
思考与练习
第5章表面组装工艺文件
5.1工艺文件的定义
5.2工艺文件的作用
5.3工艺文件的分类
5.4 SMT电调谐调频收音机组装的
工艺文件
本章小结
思考与练习
第6章静电防护
6.1静电的概念
6.2静电的产生
6.3人体静电的产生
6.4静电的危害
6.5静电的防护原理
6.6静电的各项防护措施
6.7 ESD的防护物品
6.8静电测试工具的使用
6.9防静电符号
6.10 ESD每日10项自检的步骤
本章小结
思考与练习
第7章5S管理
7.1 5S的概念
7.2 5S之间的关系
7.3 5S的作用
7.4如何实施5S
7.5实施5S的主要手段
7.6 5S规范表
本章小结
思考与练习
第8章表面组装印刷工艺
8.1表面组装印刷工艺的目的
8.2表面组装印刷工艺的基本过程
8.3表面组装印刷工艺使用的设备
8.4 日立NP—04LP印刷机的技术参数
8.5 日立NP一04LP 印刷机的结构
8.6 日立NP—04LP印刷机的操作方法
8.7 日立NP—04LP印刷机参数设定指南
8.8 日立NP—04LP印刷机的应用实例
8.9表面组装印刷工艺的常见问题及解决措施
本章小结
思考与练习
第9章表面贴装工艺
9.1表面贴装工艺的目的
9.2表面贴装工艺的基本过程
9.3表面贴装工艺使用的设备
9.4 JUKI KE—2060贴片机的技术参数
9.5 JUKI KE—2060贴片机的结构
9.6 JUKI KE—2060贴片机的操作方法
9.7 JUKI KE—2060贴片机的编程
9.8 JUKI KE—2060贴片机的应用实例
9.9表面贴装工艺的常见问题及解决措施
本章小结
思考与练习
第10章回流焊接工艺
10.1 回流焊接工艺的目的
10.2回流焊接工艺的基本过程
10.3回流焊接工艺使用的设备
10.4回流焊炉的技术参数
10.5回流焊炉的结构
10.6劲拓NS—800回流焊炉的操作方法
10.7回流焊炉参数设定指南
10.8回流焊炉的应用实例
10.9回流焊接工艺的常见问题及
解决措施
本章小结
思考与练习
第11章表面组装检测工艺
11.1表面组装检测工艺的目的
11.2表面组装检测工艺使用的设备
11.3表面组装检测标准
本章小结
思考与练习
第12章表面组装返修工艺
12.1 表面组装返修工艺的目的
12.2表面组装返修工艺使用的设备
12.3各类元器件的返修方法
本章小结
思考与练习
第13章SMT设备的维护与保养
13.1 SMT设备维护与保养的目的
13.2 SMT设备维护与保养计划
13.3 印刷机的维护与保养
13.4贴片机的维护与保养
13.5回流焊炉的维护与保养
本章小结
思考与练习
附录A实训项目简介
附录B SMT中英文专业术语
附录C IPC标准简介
参考文献