先进封装材料
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内容提要
本书综述了先进封装技术的*新发展,包括三维(3d)封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术,并**介绍了封装材料与工艺方面的进展。 本书适合微电子、集成电路制造行业的工程技术人员阅读使用,也可作为高等院校相关专业的研究生和教师的参考用书。
目录
译者序
前言
第1章三维集成技术综述
1.1简介
1.1.1三维集成技术分类
1.1.2三维集成驱动力
1.2技术描述
1.2.1三维片上集成
1.2.2含硅穿孔的三维ic堆栈结构
1.2.3三维封装
1.3三维集成技术35要问题
1.3.1三维ic堆栈问题
1.3.2三维封装问题
1.4结论
参考文献
前言
第1章三维集成技术综述
1.1简介
1.1.1三维集成技术分类
1.1.2三维集成驱动力
1.2技术描述
1.2.1三维片上集成
1.2.2含硅穿孔的三维ic堆栈结构
1.2.3三维封装
1.3三维集成技术35要问题
1.3.1三维ic堆栈问题
1.3.2三维封装问题
1.4结论
参考文献
与描述相符
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