本书介绍了集成电路设计的基础内容,直观、严密地阐述了各种集成电路设计的基本原理和概念;同时,由浅入深地提供了大量设计实例供读者学习。全书共分9章,第1章对集成电路的发展、分类、设计与制造作了概述。第2章介绍半导体物理基础。第3章介绍半导体器件模型。第4章介绍集成电路制造、版图设计和封装。第5章介绍模拟单元与变换电路。第6章介绍数字单元电路设计。第7章介绍ASIC/SoC系统设计。第8章介绍集成电路测试与可测试性设计。第9章介绍集成电路设计工具,并以LCD控制器作为设计实例。本书作为集成电路设计的基础教材,注重相关理论、结论和知识的应用,可供与集成电路设计领域相关的各电类专业的高年级本科生和研究生使用,也可供这一领域的工程技术人员自学和参考。

第1章 绪论
1.1 集成电路发展概况
1.2 集成电路的分类
1.3 集成电路设计方法
1.4 电路设计自动化
1.5 集成电路的制造
思考题与习题
第2章 半导体物理基础
2.1 半导体简介
2.1.1 半导体的基本特性
2.1.2 常见晶体结构
2.1.3 半导体的导电机制:扩散和漂移
2.1.4 半导体的电导率
2.2 半��体中的能带
2.2.1 电子的量子态和能级
2.2.2 半导体中的能带
2.2.3 掺杂半导体中的能带
2.2.4 半导体中热平衡状态下的费密分布函数
2.2.5 半导体导带和价带中载流子浓度的确定
2.3 接触理论
2.3.1 同种半导体接触
2.3.2 半导体与金属接触
2.3.3 异种半导体接触
思考题与习题
第3章 半导体器件模型
3.1 二极管模型
3.1.1 二极管的定压降模型
3.1.2 二极管的分段线性模型
3.1.3 SPICE中的二极管模型
3.1.4 SPICE中的二极管模型参数
3.2 MOS器件模型
3.2.1 MOS1模型
3.2.2 MOS2模型
3.2.3 MOS3模型
3.2.4 BSIM3模型
3.2.5 SPICE中的MOS模型参数
3.3 双极型器件模型
3.3.1 双极型器件模型的基本概念
3.3.2 双极型器件的EM模型
3.3.3 双极型器件的GP模型
3.3.4 SPICE中的三极管模型参数
思考题与习题
第4章 集成电路制造与版图设计
4.1 集成电路制造工艺
4.1.1 晶圆准备
4.1.2 硅的氧化
4.1.3 薄膜沉积
4.1.4 外延
4.1.5 掺杂
4.1.6 光刻
4.1.7 刻蚀
4.2 工艺集成
4.2.1 双极型工艺
4.2.2 CMOS工艺
4.2.3 BiCMOS工艺
4.2.4 无源器件
4.2.5 存储器件
4.3 版图设计
4.3.1 版图几何设计规则
4.3.2 模拟电路版图设计
……
第5章 模拟单元与变换电路
第6章 数字单元电路
第7章 ASIC/SoC系统设计
第8章 集成电路测试与可测试性设计
第9章 集成电路设计工具与设计实例
附录
参考文献