坎贝尔的这本《微纳尺度制造工程(第三版)》是《微电子制造科学原 理与工程技术》的第三版。《微纳尺度制造工程(第三版)》系统地介绍了 微电子制造科学原理与工程技术,覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本 单项工艺,包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化 、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺,不 仅介绍了它的物理和化学原理,还描述了用于集成电路制造的工艺设备。 本书新增加的内容包括原子层淀积、电镀铜、浸润式光刻、纳米压印与软 光刻、薄膜器件、有机发光二极管以及应变技术在CMOS工艺中的应��等。 《微纳尺度制造工程(第三版)》可作为高等学校微电子专业本科生和 研究生相应课程的教科书或参考书,也可供与集成电路制造工艺技术有关
的专业技术人员学习参考。

第1篇 综述与题材
第1章 微电子制造引论
1.1 微电子工艺:一个简单的实例
1.2 单项工艺与工艺技术
1.3 本课程教程
1.4 小结
第2章 半导体衬底
2.1 相图与固溶度°
2.2 结晶学与晶体结构°
2.3 晶体缺陷
2.4 直拉法(Czochralski法)单晶生长
2.5 Bridgman法生长GaAs
2.6 区熔法单晶生长
2.7 晶圆片制备和规格
2.8 小结与未来发展趋势
习题
参考文献
第2篇 单项工艺1:热处理与离子注入
第3章 扩散
第4章 热氧化
第5章 离子注入
第6章 快速热处理
第3篇 单项工艺2:图形转移
第7章 光学光刻
第8章 光刻胶
第9章 非光学光刻技术+
第10章 真空科学与等离子体
第11章 刻蚀
第4篇 单项工艺3:薄膜及概述
第12章 物理淀积:蒸发和溅射
第13章 化学气相淀积
第14章 外延生长
第5篇 工艺集成概述
第15章 器件隔离、接触和金属化
第16章 CMOS技术
第17章 其他类型晶体管的工艺技术
第18章 光电子器件工艺技术
第19章 微机电系统
第20章 集成电路制造
附录A 缩写与通用符号
附录B 部分半导体材料的性质
附录C 物理常数
附录D 单位转换因子
附录E 误差函数的一些性质
附录F F数