本书以培养电子行业的高技能人才为宗旨,在职业分析、专项能力构成分析的基础上,把职业岗位对人才的素质要求,即知识、技能以及态度等要素进行重新整合,系统地介绍电子产品装配与测试的生产技能和工艺过程。内容包括电子元器件的检测,仪器的使用,装配准备、焊接工艺,常见电子产品装配与测试和工艺文件的编制等内容,突破传统的学科教育对学生技术应用能力培养的局限,以任务构架一体化教学体系。
本书可作为高职教育的电子信息工程技术、应用电子技术、电气自动化技术和机电一体化技术等相关专业的教材,也可供工程技术人员使用参考。

序
前言
任务1 电子元器件的检测
任务1.1 电阻的检测
任务1.2 电容的检测
任务1.3 电感的检测
任务1.4 半导体器件的检测
任务1.5 集成电路的检测
任务2 仪器的使用
任务2.1 晶体管特性图示仪的使用
任务2.2 集成电路测试仪的使用
任务2.3 数字示波器和信号发生器的使用
任务3 装配准备、焊接工艺
任务3.1 导线和元器件引线的加工
任务3.2 手工焊接及焊点工艺
任务3.3 SMT焊接工艺
任务3.4 整机安装、连接与调试
任务4 常见电子产品装配与测试
任务4.1 MF-47型万用表的装配与测试
任务4.2 超外差式收音机的装配与测试
任务4.3 温度控制器的装配与测试
任务4.4 模拟液位控制器的装配与测试
任务4.5 综合报警器的装配与测试
任务4.6 SMT调频收音机的装配与测试
任务5 工艺文件的编制
任务5.1 超外差式收音机工艺方案和工艺路线的编制
任务5.2 SMT收音机成套工艺文件的编制
参考文献