随着发光二极管(LED)制造工艺的进步，新材料的开发，各种颜色的超高亮度LED取得了突破性发展，LED成为第四代光源已指日可待。本书介绍LED的基础知识，详细叙述了LED的原材料、封装制程、封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试，以及LED封装防静电的知识和行业标准等，本书可作为大学相关专业的教材，也可作为LED生产企业技术人员、管理人员的参考资料。

1.1 LED的特点
1.2 LED的发光原理
1.2.1 LED简述
1.2.2 LED的基本特性
1.2.3 LED的发光原理
1.3 LED系列产品介绍
1.3.1 LED产业分工
1.3.2 LED封装分类
1.4 LED的发展史和前景分析
1.4.1 LED的发展史
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景
1.4.3 LED的应用
1.4.4 全球光源市场的发展动向
第2章 LED的封装原物料
2.1 LED芯片结构
2.1.1 LED单电极芯片
2.1.2 LED双电极芯片
2.1.3 LED晶粒种类简介
2.1.4 LED衬底材料的种类
2.1.5 LED芯片的制作流程
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较
2.1.7 常用芯片简图
2.2 lamp-LED支架介绍
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸
2.2.2 常用支架外观图集
2.2.3 LED支架进料检验内容
2.3 LED模条介绍
2.3.1 模条的作用与模条简图
2.3.2 模条结构说明
2.3.3 模条尺寸
2.3.4 开模注意事项
2.3.5 LED封装成形
2.3.6 模条进料检验内容
2.4 银胶和绝缘胶
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装
2.4.2 银胶和绝缘胶成分
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件
2.4.4 操作标准及注意事项
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别
2.5 焊接线-金线和铝线
2.5.1 金线和铝线图样和简介
2.5.2 经常使用的焊线规格
2.5.3 金线应用相关知识
2.5.4 金线的相关特性
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法
2.6 封装胶水
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号
2.6.2 胶水相关知识