本书是根据电类各专业对电子工艺实习的基本要求,结合我院多年来电子工艺实习教学实践和当前电子技术发展的新形势,并针对学生实践能力和创新能力的培养编写的。它介绍了**用电知识、电子元器件、电子电路读图、EDA仿真、印制电路板、焊接技术、安装与调试、常用电子测量仪器与测试技术和典型电子工艺实习产品等,并介绍了表面安装技术和波峰焊等新工艺、新技术,拓宽了学生的知识视野,突出电子产品生产过程,由浅入深,符合认识规律。 本书是根据电类各专业对电子工艺实习的教学基本要求,结合当前电子 技术发展的新形势和对学生实践能力、创新能力的培养,在总结第1版经验 的基础上进行了修订。 全书共分9章:**用电知识、电子元器件、电子电路读图、印制电路 板、焊接技术、安装与调试、表面安装技术、常用电子测量仪器与测试技术 和典型电子工艺实习产品介绍。在保证电子工艺的基本知识和技能的基础上 ,介绍了新工艺和新技术,加强了利用计算机解决电子工艺的问题;在编写 方法上以电子产品生产过程为主线。为了巩固基础知识和提高操作技能,每 章后附有思考题与习题,并有适当的训练题。

第1章 **用电知识
1.1 触电对人体的危害
1.1.1 电伤和电击
1.1.2 影响触电危险程度的因素
1.2 触电原因
1.2.1 直接触电
1.2.2 间接触电
1.2.3 跨步电压引起的触电
1.3 用电**技术简介
1.3.1 接地和接零保护
1.3.2 漏电保护开关
1.3.3 其他
1.4 **知识
1.4.1 人身**
1.4.2 设备**
1.4.3 触电急救与电气消防
思考题与习题
第2章 电子元器件
2.1 电阻器和电位器
2.1.1 型号命名方法及图形符号
2.1.2 电阻器
2.1.3 电位器
2.1.4 电阻器和电位器的选用、质量判别与代用
2.2 电容器
2.2.1 型号命名方法及图形符号
2.2.2 电容器的主要参数
2.2.3 常用电容器
2.2.4 电容器的选用、质量判别与代用
2.3 电感器
2.3.1 电感器的主要参数
2.3.2 常用电感器
2.3.3 电感器的选用、质量判别与代用
2.4 变压器
2.4.1 变压器的主要特征参数
2.4.2 常用变压器简介
2.4.3 变压器的骨架、绕组和常用芯子
2.4.4 变压器的性能检测
2.5 开关及接插件
2.5.1 开关与继电器
2.5.2 接插件
2.6 半导体分立器件
2.6.1 半导体分立器件的命名
2.6.2 二极管
2.6.3 三极管
2.6.4 晶闸管
2.6.5 单结晶体管
2.6.6 半导体光电器件
2.7 集成电路
2.7.1 集成电路分类
2.7.2 集成电路命名
2.7.3 集成电路封装与引脚识别
2.7.4 集成电路的质量判别及代用
2.7.5 集成电路的使用
思考题与习题
电子元器件训练
第3章 电子电路读图
3.1 概述
3.2 模拟电路读图
3.2.1 读图的一般步骤
3.2.2 基本电路和分析方法
3.2.3 模拟电路读图举例
3.3 数字电路读图
3.3.1 数字电路读图的特点
3.3.2 基本电路和分析方法
3.3.3 数字电路读图举例
3.4 电子电路读图举例
思考题与习题
第4章 印制电路板
4.1 概述
4.1.1 印制电路板的概念及构成
4.1.2 印制电路板的分类
4.1.3 印制电路板的形成
4.2 印制电路板的设计
4.2.1 印制电路板的设计目标
4.2.2 印制电路板的设计方法和设计基本原则
4.3 印制电路板的制造与检验
4.3.1 印制电路板制造工艺简介
4.3.2 印制电路板的手工制作
4.3.3 印制电路板的检验
4.4 Protel 99SE电路设计
4.4.1 电路原理图设计
4.4.2 印制电路板的设计:
4.5 印制电路板的发展
思考题与习题
印制电路板训练
第5章 焊接技术
5.1 锡焊的基本知识
5.1.1锡焊及其特点
5.1.2锡焊的机理
5.1.3锡焊的工艺要素
5.1.4焊点的质量要求
5.2焊接工具
5.2.1 电烙铁
5.2.2其他常用工具
5.3 焊接材料
5.3.1 焊料
5.3.2 焊剂
5.4 手工锡焊技术
5.4.1 焊接前的准备
5.4.2 手工焊接技术
5.5 手工焊接技艺
5.5.1 印制电路板焊接
5.5.2 导线焊接
5.5.3 几种易损元器件的焊接
5.5.4 几种特殊焊点的焊法
5.5.5 拆焊
5.6 焊接质量及缺陷
5.6.1 焊点失效分析
5.6.2 对焊点的质量检查
5.6.3 常见焊点缺陷及质量分析
5.7 工业生产中电子产品的焊接介绍
5.7.1 浸焊与波峰焊
5.7.2 电子焊接技术的发展
思考题与习题
焊接训练
第6章 安装与调试
6.1 安装基础知识
6.1.1 安装技术要求
6.1.2 常用安装方法
6.1.3 其他安装方法
6.1.4 典型零部件安装
6.2 安装准备工艺
6.2.1 绝缘导线的加工
6.2.2 加工整机的“线扎”
6.2.3 屏蔽导线加工
6.2.4 电缆加工
6.2.5 印制电路板的安装
6.3 电子设备组装工艺
6.3.1 电子设备组装的内容和方法
6.3.2 组装工艺技术的发展
6.4 整机总装工艺
6.4.1 整机装配工艺过程
6.4.2 整机总装
6.4.3 整机总装质量的检验
6.5 调试工艺
6.5.1 调试工艺过程
6.5.2 静态测试与调整
6.5.3 动态测试与调整
6.5.4 整机性能测试与调整
思考题与习题
第7章表 面安装技术
7.1 概述
7.1.1 安装技术的发展阶段
7.1.2 表面安装技术的优缺点
7.1.3 表面安装技术的主要内容
7.2 表面安装元器件
7.2.1 表面安装元器件的特点与种类
7.2.2 表面安装元件(SMC)
7.2.3 表面安装器件(sMD)
7.2.4 基本要求与使用注意事项
7.2.5 表面安装元器件的选择
7.3 表面安装印制电路板和表面安装材料
7.3.1 SMB特点
7.3.2 SMB设计
7.3.3 表面安装材料
7.4 表面安装工艺
7.4.1 SMT装配结构
7.4.2 表面安装基本工艺流程
7.4.3 表面安装工艺与设备
7.4.4 手工表面安装工艺简介
7.5 微组装技术
7.5.1 微组装技术的基本内容
7.5.2 微组装技术的发展
7.5.3 微组装焊接技术
思考题与习题
表面安装基本训练
第8章 常用电子测量仪器与测试技术
8.1 电压的测量
8.1.1 电压测量仪器的基本要求及分类
8.1.2 测量电压的基本方案
8.1.3 电压测量中应注意的问题
8.2 电子示波器
8.2.1 示波器的组成及波形显示原理
8.2.2 使用示波器应注意的几个问题
8.2.3 利用示波器的基本测量方法
8.2.4 YB4320F双踪示波器
8.2.5 DSl022C数字示波器
8.3 选择和使用电子测量仪器应注意的几个问题
思考题与习题
第9章 典型电子工艺实习产品介绍
9.1 多用充电器
9.1.1 实习目的
9.1.2 产品的性能指标
9.1.3 工作原理
9.1.4 制作步骤及工艺要求
9.1.5 检测与调试
9.2 XKJ-3型亚超声波遥控开关
9.2.1 实习目的
9.2.2 产品的性能指标
9.2.3 工作原理
9.2.4 制作步骤与工艺要求
9.2.5 检测与调试
9.3 电调谐微型FM收音机
9.3.1 实习目的
9.3.2 产品的性能指标
9.3.3 工作原理
9.3.4 制作步骤与工艺要求
9.3.5 检测与调试
9.4 其他电子实习产品的制作
9.4.1 自制“叮咚”门铃
9.4.2 并机电话互叫器
9.4.3 有源音视频分路器
9.4.4 音乐循环彩灯控制器
9.4.5 多功能视力保护器
参考文献