本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。

第1章 认识led
1.1 led的基本概念
1.1.1 led的基本结构与发光原理
1.1.2 led的特点
1.2 led芯片制作的工艺流程
1.2.1 led衬底材料的选用
1.2.2 制作led外延片
1.2.3 led对外延片的技术要求
1.2.4 制作led的pn结电极
1.3 led芯片的类型
1.3.1 根据led的发光颜色进行分类
1.3.2 根据led的功率进行分类
1.4 led芯片的发展趋势
1.5 大功率led芯片
1.5.1 大功率led芯片的分类
1.5.2 大功率led芯片的测试分档
1.5.3 大功率led芯片制造技术的发展趋势
第2章 led封装
2.1 引脚式封装
2.1.1 工艺流程及设备
2.1.2 管理机制和生产环境
2.1.3 一次光学设计
2.2 平面发光器件的封装
2.2.1 数码管制作
2.2.2 常见的数码管
2.2.3 单色和双色点阵
2.3 smd的封装
2.3.1 smd封装的工艺
2.3.2 测试led与选择pcb
2.4 食人鱼led的封装
2.4.1 食人鱼led的封装工艺
2.4.2 食人鱼led的应用
2.5 大功率led的封装
2.5.1 v型电极大功率led芯片的封装
2.5.2 l型电极大功率led芯片的封装
2.5.3 l型电极led芯片的倒装封装
2.5.4 集成led的封装
2.5.5 大功率led封装的注意事项
2.5.6 大功率led手工封装工艺
2.5.7 大功率led自动化封装
2.5.8 封装成品后大功率led的基本结构
2.5.9