表面组装技术(SMT)发展已有40年的历史,现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业,并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。 本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有17章,包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等,再版后又新增加了SMB优化设计以及无铅焊料和无铅工艺,包括如何实施无铅波烽焊和无铅再流焊。 本书内容丰富、实用性强,对SMT行业相关人员的继续教育和工作实践都有很高的参考价值。