《表面组装工艺技术(第2版)》介绍电子电路表面组装技术(SMT)的组装工艺技术,内容包括:SMT工艺技术的内容和特点、SMT组装方式和工艺要求、SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、胶黏剂和焊膏涂敷工艺技术、SMC/SMD贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、检测与返修技术等。全书共8章,每章均附有思考题,便于自学和复习思考。《表面组装工艺技术(第2版)》在第1版的基础上按教育部“十一五”规划教材要求修编,可作为高等院校SMT专业或专业方向的本科教材和高等职业技术教育教材,也可应用于SMT的系统性培训教材和供从事SMT的工程技术人员自学和参考。

第3章 smt组装工艺材料
3.1 smt工艺材料的用途与应用要求
3.1.1 smt工艺材料的用途
smt组装工艺材料包含焊料、焊膏、胶黏剂等焊接和贴片材料,以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。组装工艺材料是表面组装工艺的基础。不同的组装工艺和组装工序,采用不同的组装工艺材料。有时在同一组装工序,由于后续工序或组装方式不同,所用材料也有所不同。
在波峰焊、再流焊、手工焊3种主要焊接工艺中,焊料、焊膏、胶黏剂等组装工艺材料的主要作用如下:
(1)焊料和焊膏。焊料是表面组装中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料,它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。再流焊接时采用焊膏,它是焊接材料,同时又能利用其黏性预固定smc/smd。随着再流焊接技术的普及和组装密度的不断提高,焊膏已成为高度精细的电路组装材料,在smt组装工艺中被广泛应用。波峰焊接时,采用棒状焊料。手工焊接时采用焊丝。在特殊应用中采用预成型��料。
(2)焊剂。焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一,各种焊接工艺中都需要它,其主要作用是助焊。
(3)胶黏剂(亦称贴片胶)。胶黏剂是表面组装中的黏连材料。在采用波峰焊工艺时,一般是用胶黏剂把元器件贴装预固定在pcb板上。在pcb双面组装smd时,即使采用再流焊接,也常在pcb焊盘图形**涂敷胶黏剂,以便加强smd的固定,防止组装操作时smd的移位和掉落。
(4)清洗剂。清洗剂在表面组装中用于清洗焊接工艺后残留在sma上的剩余物。在目前的技术条件下,清洗仍然是表面组装工艺中不可缺少的重要部分,而溶剂清洗是其中*有效的清洗方法,因此,各种类型的溶剂就成了清洗工艺中关键的工艺材料。
3.1.2 smt工艺材料的应用要求
为适应sma的高质量和高可靠性要求,在smt工艺中对组装工艺材料有很高的要求,主要有:
……

第1章 概述
1.1 smt及其工艺技术的内容与特点
1.1.1 smt的主要内容
1.1.2 smt工艺技术的主要内容
1.1.3 smt工艺技术的主要特点
1.1.4 smrt和tht的比较
1.2 smt工艺技术要求和技术发展趋势
1.2.1 smt工艺技术要求
1.2.2 smt工艺技术发展趋势
思考题1
第2章 smt工艺流程与组装生产线
2.1 smt组装方式与组装工艺流程
2.1.1 组装方式
2.1.2 组装工艺流程
2.2 smt生产线的设计
2.2.1 总体设计
2.2.2 生产线自动化程度
2.2.3 设备选型
2.2.4 其它
2.3 工艺设计和组装设计文件
2.3.1 工艺设计
2.3.2 组装设计
思考题2
第3章 smt组装工艺材料
3.1 smt工艺材料的用途与应用要求
3.1.1 smt工艺材料的用途
3.1.2 smt工艺材料的应用要求
3.2 焊料
3.2.1 焊料的作用与润湿
3.2.2 smt常用焊料的组成、物理常数及特性
3.2.3 smt用焊料的形式和特性要求
3.2.4 焊料合金应用注意事项
3.2.5 无铅焊料
3.3 焊膏
3.3.1 焊膏的特点、分类和组成
3.3.2 焊膏的特性与影响因素
3.3.3 smt工艺对焊膏的要求
3.3.4 焊膏的发展方向
3.4 焊剂
3.4.1 焊剂的分类和组成
3.4.2 焊剂的作用和施加方法
3.4.3 新型焊剂的研发与水溶性焊剂
3.5 胶黏剂
3.5.1 黏结原理
3.5.2 smt常用胶黏剂
3.5.3 smt用胶黏剂的固化与性能要求
3.6 清洗剂
3.6.1 清洗的作用与清洗剂种类
3.6.2 smt对清洗剂的要求
3.6.3 清洗剂的发展
思考题3
第4章 胶黏剂和焊膏涂敷工艺技术
4.1 胶黏剂涂敷工艺技术
4.1.1 胶黏剂涂敷方法与要求
4.1.2 胶黏剂分配器点涂技术
4.1.3 胶黏剂针式转印技术
4.2 焊膏涂敷工艺技术
4.2.1 焊膏涂敷方法与原理