本书是根据普通高等学校本科教学计划中“电工电子实习”课程的教学要求而编写的,旨在增强当代大学生的工程知识,培养工程观念和团队协作精神以及创新能力,提高大学生的综合素质。本书包括**用电,常用电工电子元器件知识、焊接技术、电工基本技能、继电接触控制线路的安装与调试、印刷电路板的设计与制作、电子产品的结构设计和电子产品的安装与调试以及实习文档与考核方法等9章。编写时,力求做到概念准确、深入浅出、拓宽基础、侧重应用。
本书的主要特点是:
(1)实用性强。本书以突出工程意识、增强工程观念、注重工程实践能力的培养为主线,以工程实践内容为**。如电工电子元器件着重介绍特点、检测和选用。印刷板制作以计算机绘图和排版设计为主要内容。
(2)体现先进性。该书注重新器件、新技术的介绍。如焊接技术中的表面安装(sMT),元件中的表面安装元件,印刷板制作中的计算机绘图与排版设计采用较新Altium 6设计软件。
(3)可操作性强。为便于师生使用,本书编写了实习文档与考核方法,可方便教师制定实习大纲,安排实习计划和实习考核,又方便学生书写实习报告。同时为巩固训练成果和理解知识,各章附有复习思考

第1章 **用电
1.1 **用电概述
1.2 **用电常识
1.3 触电及其急救
1.3.1 触电种类、原因及形式
1.3.2 触电急救
1.4 接地与接零
复习思考题
第2章 常用电工、电子元器件知识
2.1 电路元件
2.1.1 电阻器
2.1.2 电容器
2.1.3 电感器
2.1.4 变压器
2.2 低压电器
2.2.1 低压电器的分类及选用原则
2.2.2 开关型低压电器
2.2.3 接触器
2.2.4 继电器
2.2.5 主令电器
2.2.6 熔断器
2.2.7 电磁铁
2.3 半导体元件
2.3.1 晶体二极管
2.3.2 半导体三极管的选择与测试
2.3.3 集成电路的选择与测试
2.4 表面安装元器件简介
2.4.1 概述
2.4.2 表面安装元器件
2.4.3 表面安装半导体器件
复习思考题
第3章 焊接技术与元器件装配工艺
3.1 焊接基础知识
3.1.1 焊接主要工具
3.1.2 焊接材料
3.2 元器件焊接前的准备
3.2.1 电子元器件引线成形的方法
3.2.2 元器件插装
3.3 手工烙铁焊接技术
3.3.1 焊接操作的正确姿势
3.3.2 焊接的正确方法
3.3.3 焊接操作的具体手法
3.4 电子线路手工焊接工艺
3.4.1 手工焊接工艺注意事项
3.4.2 焊点的质量要求与常见焊点缺陷
3.4.3 印制电路板的焊接
3.4.4 集成电路的焊接
3.5 元器件的无损拆焊
3.5.1 元器件拆焊的原则
3.5.2 元器件拆焊的操作要求
3.5.3 印制线路板上元器件的拆焊
3.5.4 拆焊后的处理
复习思考题
第4章 电工基本技能及室内照明线路的安装
4.1 导线的剖削、连接及绝缘的恢复
4.1.1 导线线头绝缘层的剖削
4.1.2 导线的连接
4.1.3 导线接头绝缘层的恢复
4.2 室��配线
4.2.1 室内配线的基本要求
4.2.2 室内配线方式及注意事项
4.2.3 室内配线操作工艺
4.3 室内照明线路的安装
……
第5章 继电接触控制线路的安装与调试
第6章 印制电路板的设计和制作
第7章 电子产品的结构设计
第8章 电子产品的安装与调试
第9章 实习文档与考核方法
附录1 常用元器件型号命名法
附录2 半导体器件型号命名法
附录3 半导体集成电路型号命名法
附录4 国内外部分集成电路生产厂所用符号
附录5 常用元器件的图形符号和文字符号
参考文献