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PADS 2007高速电路板设计
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PADS 2007高速电路板设计

  • 作者:赵光
  • 出版社:人民邮电出版社
  • ISBN:9787115191953
  • 出版日期:2009年02月01日
  • 页数:356
  • 定价:¥45.00
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    图书详情

    内容提要
    本书由浅入深地介绍了设计高速电路板的软件平台PADS 2007的使用方法和技巧,详细介绍了原理图设计、元件库、PCB元件的布局、布线及高速PCB的设计仿真等内容。在本书的后半部分,着重介绍了使用PADS软件进行完整信号分析和仿真的方法。通过本书的学习,读者可以掌握使用PADS设计高速PCB板的方法。
    本书既适合于初学PCB设计工具的读者,也适合于有一定电路板设计基础的初次学习PADS的读者,还可作为高等院校相关专业学生的参考教材。
    本书配套光盘提供了书中实例的源文件以及部分实例操作的动画演示文件,读者可以参考使用。
    文章节选
    第1章 概述
    随着电路设计规模的不断扩大以及高速电路越来越广泛的应用,电子产品的设计周期日益缩短,电路功能越来越复杂,普通的EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)设计工具已经不能满足我们的要求。
    PADS 2007是一款功能强大、操作简便的EDA软件。本章将从EDA的发展开始,对PADS 2007软件的特点进行简要的介绍,使读者对PADS 2007的应用有一个初步的了解。
    1.1 EDA的发展
    EDA是20世纪90年代初从CAD(Computer Aided Design,计算机辅助设计)、CAM(Computer Aided.Manufacturing,计算机辅助制造)、CAT(Computer Aided Test,计算机辅助测试)和CAE(Computer.Aided.Engineering,计算机辅助工程)的概念发展而来的,现已逐渐成为电子电路与系统的重要设计手段,广泛应用于模拟和数���电路系统等领域。从某一角度来看,电子设计可以分为3个层次,即系统级、电路级和物理实现级;从另一个角度看,EDA包括了电子线路领域中从低频到高频直至微波、从线性到非线性、从模拟到数字、从分立元件到集成电路的全部设计过程。
    回顾电子设计技术近40年的发展历程,EDA技术可以分为3个阶段。
    (1) 20世纪70年代,以电子电路CAD的PCB(印刷电路板)布线工具为代表,人们开始用计算机辅助进行IC版图编辑和PCB布局布线,取代了手工操作,产生了计算机辅助设计的概念。
    ……
    目录
    第1章 概述
    1.1 EDA的发展
    1.2 PADS简介
    1.2.1 PADS的发展
    1.2.2 PADS的功能及特点
    1.3 PADS软件的安装
    1.4 PADS设计流程
    1.5 本章小节
    第2章 初识PADS的原理图设计工作平台
    2.1 PADS Logic用户设计界面
    2.1.1 标题栏
    2.1.2 菜单栏
    2.1.3 工具栏
    2.1.4 工作窗口
    2.1.5 Modeless Commands和Shortcut Keys
    2.1.6 工程浏览器
    2.1.7 输出窗口
    2.1.8 状态栏
    2.2 参数设置
    2.2.1 Global选项卡
    2.2.2 Design选项卡
    2.2.3 Text选项卡
    2.2.4 Line Widths选项卡
    2.3 本章小结
    第3章 原理图设计规则的设置
    3.1 打开原理图设计文件
    3.1.1 打开原理图设计文件的步骤
    3.1.2 缩放操作
    3.2 定义设计规则(Design Rules)
    3.2.1 设置层的数目
    3.2.2 设置层的排列(Layer Arrangement)和命名(Names)
    3.2.3 设置层的Stackup
    3.2.4 设置缺省的**间距(Clearance)规则
    3.2.5 设置缺省的布线规则(Routing Rules)
    3.2.6 设置网络**间距规则(Net Clearance Rules)
    3.2.7 设置条件规则(Conditional Rules)
    3.2.8 保存设计备份
    3.3 本章小结
    第4章 元件的添加及操作
    4.1 基本元件的放置
    4.1.1 打开设计文件
    4.1.2 添加元件(Part)
    4.2 元件的删除
    4.3 元件位置的调整
    4.3.1 移动操作
    4.3.2 复制操作
    4.4 编辑元件属性
    4.5 创建元件
    4.5.1 创建管脚封装
    4.5.2 创建CAE封装
    4.5.3 绘制CAE Decal外形
    4.5.4 建立新的元件类型
    4.6 本章小结
    第5章 绘制原理图
    5.1 创建新工程
    5.2 导线的连接
    5.2.1 添加新连线
    5.2.2 移动
    5.2.3 连线到电源和地
    5.2.4 Floating 连线
    5.2.5 **连线功能
    5.3 总线应用
    5.3.1 总线的连接
    5.3.2 分割总线(Split Bus)
    5.3.3 延伸总线
    5.4 报告文件的产生
    5.4.1 网络表(Netlist)的产生
    5.4.2 材料清单的生成
    5.4.3 产生智能PDF文档
    5.5 本章小结
    第6章 PADS Logic中的图形绘制
    第7章 初识PCB设计工作平台—PADS Layout
    第8章 PADS Layout的基本设置
    第9章 PCB元件封装的创建
    第10章 用PADS Layout进行元件的布局
    第11章 用PADS Layout进行元件的布线
    第12章 用PADS Layout进行敷铜
    第13章 用PADS Layout进行数据的完善与输出
    第14章 信号完整性分析
    第15章 用Hyper Lynx进行布线前仿真
    第16章 用Hyper Lynx进行布线后仿真
    第17章 多层PCB板仿真实例
    编辑推荐语
    配套光盘中包含了书中实例的源文件、结果文件以及实例操作的视频演示文件。

    与描述相符

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