本书是根据**大力恢复制造业的号召,劳动力市场对应用型技术人才的需求,教委关于推动高校生产实习基地建设、提高生产实习教学质量的文件精神编写的。本书从电子产品制造技术的实际出发,介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。全书共分八章,每章均附有思考与习题。通过学习这些内容,有助于读者掌握生产操作的基本技能,又能够站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识生产的全过程,充分了解工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。
本教材的特色之一,是在深圳市有关部门和企业的大力支持下拍摄制作、随本书发行的2张VCD教学影片《电子产品制造技术》,它解决了SMT设备投资巨大、一般院校无力购置且现代化电子企业难以接受参观、实习的问题,对传统的电子工艺实训方法具有普遍推广的意义。
教材和影片可以作为开设电子工艺技术课程或实训的高等院校电子类专业及相关专业的教材或教学参考书,还可以作为电子制造企业培训不同层次的工程技术人员和技术工人的参考资料。企业的工程技术人员和那些正在申请ISO 9000国际质量管理体系标准认证及3C认证的单位,也能从中有所收

绪论电子工艺概论10.1工艺和电子工艺10.1.1工艺的发源与定义10.1.2电子工艺研究的领域30.1.3电子工艺学的特点70.2我国电子工艺的发展与教育90.2.1我国电子工艺的发展90.2.2电子工艺学的教育与实践11思考与习题14第1章电子元器件151.1电子元器件的主要参数161.1.1电子元器件的特性参数171.1.2电子元器件的规格参数181.1.3电子元器件的质量参数221.2电子元器件的检验和筛选261.2.1外观质量检验261.2.2电气性能使用筛选271.3电子元器件的命名与标注291.3.1电子元器件的命名方法291.3.2型号及参数在电子元器件上的标注291.4常用元器件简介321.4.1电阻器321.4.2电位器(可调电阻器)421.4.3电容器471.4.4电感器591.4.5机电元件641.4.6半导体分立器件771.4.7集成电路851.4.8电声元件931.4.9光电器件951.4.10电磁元件106思考与习题108第2章SMT时代的电子元器件1122.1表面安装技术概述1122.1.1表面安装技术的发展过程1122.1.2SMT的安装技术特点1142.2表面安装元器件1172.2.1表面安装元器件的特点、种类和规格1172.2.2SMD器件的封装发展与前瞻1272.2.3表面安装元器件的基本要求及使用注意事项1302.3微电子组装技术1322.3.1电子组装技术的发展1322.3.2微电子组装技术简介133思考与习题137第3章制造电子产品的常用材料和工具1393.1常用导线与绝缘材料1393.1.1导线1393.1.2绝缘材料1443.2制造印制电路板的材料——覆铜板1463.2.1覆铜板的材料与制造1463.2.2覆铜板的技术指标和性能特点1483.3焊接材料1503.3.1焊料1503.3.2助焊剂1533.4其他常用材料1563.4.1铁磁材料1563.4.2粘合剂1583.4.3电子安装小配件1603.5SMT工艺的生产材料1623.5.1膏状焊料1623.5.2无铅焊料1673.5.3SMT所用的粘合剂1693.6电子产品装配常用五金工具1713.6.1钳子1713.6.2改锥1723.6.3小工具1743.6.4检修SMT电路板的工具1753.7焊接工具1763.7.1电烙铁分类及结构1763.7.2烙铁头的形状与修整1803.7.3维修SMT电路板的焊接工具和半自动设备182思考与习题184第4章印制电路板的设计与制作1864.1印制电路板的排板设计1874.1.1设计印制电路板的准备工作1884.1.2印制电路板的排板布局1954.2印制电路板上的焊盘及导线2014.2.1焊盘2014.2.2印制导线2034.2.3印制导线的抗干扰和屏蔽2054.3SMT印制电路板2074.3.1SMT印制电路板的设计内容2074.3.2SMT印制板上的焊盘2104.3.3SMT印制板上的金属化孔和导线2144.3.4SMT印制板上其他部分的设计2154.3.5设计SMT印制板常见的问题及解决方法2174.4印制板的设计文件及其审核2194.4.1板图设计和制板工艺文件2194.4.2SMT印制板的设计文件及其审核2214.5印制电路板的制造工艺简介2224.5.1印制电路板制造过程的基本环节2224.5.2印制板生产工艺2284.5.3多层印制电路板2314.5.4柔性印制电路板2334.5.5印制板检验2344.5.6手工自制印制电路板的方法2354.6印制电路板的计算机辅助设计2374.6.1用CAD软件设计印制板的一般步骤和典型软件简介2384.6.2Protel 99SE应用入门243思考与习题257第5章装配焊接及电气连接工艺2605.1安装2605.1.1安装的基本要求2605.1.2集成电路的安装2635.1.3THT元器件在印制电路板上的安装2655.2焊接技术2675.2.1焊接分类与锡焊的条件2675.2.2焊接前的准备2705.2.3手工烙铁焊接的基本技能2725.2.4焊点质量及检查2775.2.5手工焊接技巧2825.2.6拆焊2865.2.7SMT元器件的手工焊接与返修2885.2.8电子工业生产中的焊接方法2955.3SMT装配焊接方案和生产设备3085.3.1SMT电路板安装方案3085.3.2SMT电路板装配焊接设备3115.4绕接技术3275.4.1绕接机理及其特点3275.4.2绕接工具及使用方法3285.5其他连接方式3295.5.1粘接3305.5.2铆接3315.5.3螺纹连接332思考与习题334第6章电子整机产品的制造工艺3376.1电子产品的整机结构3376.1.1机箱结构的方案选择3386.1.2操作面板的设计与布局3416.1.3电子整机产品机箱的内部结构3466.1.4环境防护设计3486.1.5外观及装潢设计的要求3536.2电子产品生产线3546.2.1生产线的总体设计3546.2.2电子整机产品生产工艺过程举例3646.2.3电子产品的计算机集成制造系统(CIMS)3676.3电子产品的调试3706.3.1调试工艺方案3716.3.2整机产品调试的步骤3726.3.3调试中查找和排除故障3766.4电子整机产品的老化和环境试验3796.4.1整机产品的老化3796.4.2电子整机产品的环境试验方法3806.5产品认证和3C强制认证3836.5.1产品认证以及世界**的认证机构3836.5.2中国强制认证3876.5.3CB体系390思考与习题393第7章电子产品的设计文件与工艺文件3957.1电路设计自动化及EDA应用3957.1.1EDA的概念及其作用3957.1.2常用电路设计与仿真软件3967.2电子工程图简介4057.2.1电子工程图概述4057.2.2电子工程图中的图形符号及说明4077.2.3产品设计图4117.2.4工艺图4197.3电子产品工艺文件4287.3.1工艺文件的定义及其作用4287.3.2电子产品工艺文件的分类4297.3.3工艺文件的成套性4307.3.4电子工艺文件的计算机处理及管理430思考与习题431第8章电子产品制造过程的工艺管理和质量管理4338.1电子产品制造工艺工作4338.1.1电子产品制造工艺工作程序4338.1.2产品制造各阶段的工艺工作4348.1.3电子产品制造工艺的管理4448.2质量和可靠性的基本概念4478.2.1质量4478.2.2可靠性常识4488.3产品制造过程的全面质量管理4538.3.1生产过程中的质量管理4538.3.2生产过程中的可靠性保证4548.4ISO 9000系列国际质量标准4558.4.1质量管理和质量保证标准的产生和制订4568.4.2世界各国采用ISO 9000系列标准的情况4638.4.3GB/T 19000标准系列的组成和性质4678.4.4实施GB/T 19000标准系列的意义4688.5ISO 14000系列环境标准4708.5.1ISO 14000系列标准的产生与发展4708.5.2ISO 14000系列标准在中国的采用情况4718.5.3电子产品生产的污染**4738.6生产过程中的质量控制工具4758.6.1现场管理与5S4758.6.2质量管理七工具4768.6.3持续改善与PDCA4878.6.4统计过程控制(SPC)488思考与习题490参考文献494