出版日期：2008年06月
ISBN：9787030214904
[十位：7030214900]
页数：475
定价：￥62.00
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包头市
《集成电路系统设计验证与测试(集成电路EDA技术)》内容提要：
本书是“集成电路EDA技术”丛书之一,内容涵盖了IC设计过程和EDA,系统级设计方法与工具,系统级规范与建模语言,SoC的IP设计,MPSoC设计的性能验证方法,处理器建模与设计工具,嵌入式软件建模与设计,设计与验证语言,数字仿真,并详细分析了基于声明的验证,DFT,而且专门探讨了ATPG,以及模拟和混合信号测试等,本书还为IC测试提供了方便而全面的参考。
本书可作为从事电子科学与技术、微电子学与固体电子学以及集成电路工程的技术人员和科研人员即以高等院校师生的常备参考书。
《集成电路系统设计验证与测试(集成电路EDA技术)》图书目录：
第1部分 介绍
第1章 引言
1.1 集成电路电子设计自动化简介
1.2 系统级设计
1.3 微体系结构设计
1.4 逻辑验证
1.5 测试
1.6 RTL到GDSII,综合、布局和布线
1.7 模拟和混合信号设计
1.8 物理验证
1.9 工艺计算机辅助设计
参考文献
第2章 IC设计流程和EDA
2.1 绪论
2.2 验证
2.3 实 现
2.4 可制造性设计
参考文献
第2部分 系统级设计
第3章 系统级设计中的工具和方法
3.1 绪论
3.2 视频应用的特点
3.3 其他应用领域
3.4 平台级的特点
3.5 基于模型的设计中计算和工具的模型
3.6 仿真
3.7 软、硬件的协同综合
3.8 总结
参考文献
第4章 系统级定义和建模语言
4.1 绪论
4.2 特定领域语言和方法的调研
4.3 异构平台及方法学
4.4 总结
参考文献
第5章 SOC基于模块的设计和IP集成
5.1 IP复用和基于模块设计的经济性问题
5.2 标准总线接口
5.3 基于声明验证的使用
5.4 IP配置器和生成器的使用
5.5 设计集成和验证的挑战
5.6 SPIRIT XML数据手册提案
5.7 总结
参考文献
第6章 多处理器的片上系统设计的性能评估方法
6.1 绪论
6.2 对于系统设计流程中性能评估的介绍
6.3 MPSoC性能评估
6.4 总结
参考文献
第7章 系统级电源管理
7.1 绪论
7.2 动态电源管理
7.3 电池监控动态电源管理
7.4 软件级动态电源管理
7.5 总结
参考文献
第8章 处理器建模和设计工具
8.1 绪论
8.2 使用ADL进行处理器建模
8.3 ADL驱动方法
8.4 总结
参考文献
第9章 嵌入式软件建模和设计
9.0 摘要
9.1 绪论
9.2 同步模型和异步模型
9.3 同步模型
9.4 异步模型
9.5 嵌入式软件模型的研究
9.6 总结
参考文献
第10章 利用性能指标为IC设计选择微处理器内核
10.1 绪论
10.2 作为基准点测试平台的ISS
10.3 理想与实际处理器基准的比较
10.4 标准基准类型
10.5 以往的性能级别MIPS、MOPS和MFLOPS
10.6 经典的处理器基准(早期)
10.7 现代处理器性能基准
10.8 可配置性处理器和处理器内核基准的未来
10.9 总结
参考文献
第11章 并行高层次综合:一种高层次综合的代码转换方法
11.1 绪论
11.2 技术发展水平的背景及调研
11.3 并行HLS
11.4 SPARK PHLS框架
11.5 总结
参考文献
第3部分 微体系结构设计
第12章 周期精准系统级建模和性能评估
12.1 绪论
12.2 系统建模和设计方法学
12.3 系统级建模对象的反向标注
12.4 统计特征的自动提取
12.5 开放式系统级建模问题
参考文献
第13章 微体系结构的功耗估计和优化
13.0 摘要
13.1 绪论
13.2 背景
13.3 结构模型
13.4 微体系结构功耗建模和估计
13.5 微体系结构功耗优化
13.6 总结
参考文献
第14章 设计规划
14.1 绪论
14.2 平面布局
14.3 布线规划
14.4 针对折中的形式系统
参考文献
第4部分 逻辑验证
第15章 设计和验证语言
15.1 绪论
15.2 历史
15.3 设计语言
15.4 验证语言
15.5 总结
参考文献
第16章 数字仿真
16.1 绪论
16.2 面向事件与面向进程的仿真
16.3 逻辑仿真方法和算法
16.4 语言对逻辑仿真的影响
16.5 逻辑仿真方法
16.6 HVL对仿真的影响
16.7总结
参考文献
第17章 SOC设计流程中事务级模型的使用
17.1 绪论
17.2 相关工作
17.3……
《集成电路系统设计验证与测试(集成电路EDA技术)》编辑推荐与评论：
由于需要涵盖相当多数量的主题,本书分为两卷。**卷包括系统级设计、微体系结构设计、验证及测试。第二卷包括传统的“RTL to GDS II”设计流程、协同综合、布局布线及相关主题、模拟和混合信号设计、物理验证、分析和提取以及IC设计的工艺技术CAD内容。以上这些大概地对应着传统IC设计中的“前端/后端”,前端(或者说逻辑设计)主要是在假定设计能够被实现的前提下,确认设计功能正确;后端(或者说物理设计)主要是按照给定的逻辑功能,生成详细的所需要的工具。暂且不论其局限性,这种分类已经持续了数年。一个完整的正确的逻辑设计,一直是IC设计流程的两大主要部分间的关键承接点,可以独立于设计的实现。由于IC设计者和EDA开发人员通常致力于这种逻辑/物理分类的某一方向,因此似乎将本书以此分类为佳。
《集成电路系统设计验证与测试(集成电路EDA技术)》作者介绍：
Louis Scheffer于1974年和1975年在Caltech分别获得学士和硕士学位,于1984年在Stanford获得Ph.D.学位。1975~1981年,作为芯片设计人员和CAD工具开发人员就职于Hewlett Packard。1981年,加入Valid Logic Systems,从事硬件设计,开发电路图编辑器,搭建了一个IC版图、布线和验证系统。1991年,Valid与Cadence合并,从那时起致力于布局布线、布局规划系统和信号完整性问题等方面的工作。
Louis Scheffer的主要研究方向是布局规划和深亚微米效应。已经撰写了多篇技术论文、指南、受邀谈话和专题讨论,并且是DAC、ICCAD、ISPD、SLIP和TAU等会议的技术委员会成员。他目前是TAU和ISPD的**主席,并且领导着SuP的委员会,还是IEEE学报CAD方面的副编审。他拥有EDA领域内的五项专利,并在Berkeley和Stanford教授电子学方向的CAD课程。他对SETI也有研究兴趣,他还在SETI协会的Allen Telescope Array的技术咨询部担当职务,同时他也是SETI-2020一书的合著者之一,并且在此领域内发表了一些科技文章。