出版日期：2010年04月
ISBN：9787111300618
[十位：7111300610]
页数：154
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《电子产品工艺(第2版)》内容提要：
本书是普通高等教育“十一五”**级规划教材,是为高职高专电子信息类专业编写的电子工艺基础教材。
内容包括:常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整机装配工艺和电子产品的调试与检验。书中详细介绍了新型元器件、新的焊接材料及焊接工艺、新产品的调试方法、ISO9000标准系列等。
本书以加强实践能力的培养为目标,考虑到电子工艺的发展,突出新工艺和实用性,兼顾基础知识,概念清楚、**明确,在内容的编排上充分考虑了教学的需求。本书也可供相关工程技术人员参考。 第2版前言
第1版前言
**章 常用电子元器件
**节 电阻器和电位器
第二节 电容器
第三节 电感器
第四节 半导体器件
第五节 电声器件、光电器件和压电器件
第六节 片状元器件
本章小结
习题一
第二章 印制电路板的设计与制作
**节 印制电路板的结构与种类
第二节 印制电路板设计的基本原则
第三节 手工制作印制电路板
第四节 Protel 2004电路板设计软件简介
本章小结
习题二
第三章 焊接工艺
**节 焊接的基本知
《电子产品工艺(第2版)》图书目录：
第2版前言
第1版前言
**章 常用电子元器件
**节 电阻器和电位器
第二节 电容器
第三节 电感器
第四节 半导体器件
第五节 电声器件、光电器件和压电器件
第六节 片状元器件
本章小结
习题一
第二章 印制电路板的设计与制作
**节 印制电路板的结构与种类
第二节 印制电路板设计的基本原则
第三节 手工制作印制电路板
第四节 Protel 2004电路板设计软件简介
本章小结
习题二
第三章 焊接工艺
**节 焊接的基本知识
第二节 无铅焊料
第三节 手工焊接技术
第四节 无铅助焊剂
第五节 自动焊接技术
第六节 无铅焊接的工艺技术与设备
第七节 表面安装技术
本章小结
习题三
第四章 电子产品的防护与电磁兼容
**节 电子产品的防护与防腐
第二节 电子产品的散热
第三节 电子产品的防振
第四节 电子产品的电磁兼容性
第五节 电子产品的静电防护
本章小结
习题四
第五章 整机装配工艺
**节 整机装配的准备工艺
第二节 电子产品工艺文件
第三节 电子产品装配工艺要求及过程
本章小结
习题五
第六章 电子产品的调试与检验
**节 调试工艺
第二节 检验
第三节 电子产品的质量管理及ISO 9000标准系列
本章小结
习题六
参考文献 Updater(escape("/AjaxControls/ProductComentList"), "dProductCommentList",null,{ name:"prd", value:'745184' });
常见问题: 我要提问 小时图书排行 林徽因经典作品
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韩寒 陪你到世界终结 夏茗悠元气打造,萌动青春
夏茗悠 4.父与子全集 5.心理控制术:改变自我意象,改变你的人生(成功改变3000万人生活的心理自助原创科学) 6.尾巴 7.卷卷就能瘦(附送价值29元卷卷弹力带) 8.幸福在哪里(朋友刀刀·第5季) 9.伤高怀远几时穷:*美的宋词三百首 10.小王子 ++
《电子产品工艺(第2版)》编辑推荐与评论：
本教材从生产实际出发,以电子整机的生产为主线,内容涉及电子产品生产的全过程。全书共分六章,内容包括:常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整机装配工艺和电子产品的调试与检验。书中详细介绍了新型元器件、新的焊接材料及焊接工艺、新产品的调试方法、ISO9000标准系列等。
本教材突出理论联系实际,并体现了新知识、新技术、新工艺和新方法,图文并茂,通俗易懂,非常实用。除了可作为高职高专电子信息类专业的电子工艺基础教材,还可供相关工程技术人员参考。 本书是普通高等教育“十一五”**级规划教材,是为高职高专电子信息类专业编写的电子工艺基础教材。
内容包括:常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整机装配工艺和电子产品的调试与检验。书中详细介绍了新型元器件、新的焊接材料及焊接工艺、新产品的调试方法、ISO9000标准系列等。
本书以加强实践能力的培养为目标,考虑到电子工艺的发展,突出新工艺和实用性,兼顾基础知识,概念清楚、**明确,在内容的编排上充分考虑了教学的需求。本书也可供相关工程技术人员参考。 第2版前言
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**章 常用电子元器件
**节 电阻器和电位器
第二节 电容器
第三节 电感器
第四节 半导体器件
第五节 电声器件、光电器件和压电器件
第六节 片状元器件
本章小结
习题一
第二章 印制电路板的设计与制作
**节 印制电路板的结构与种类
第二节 印制电路板设计的基本原则
第三节 手工制作印制电路板
第四节 Protel 2004电路板设计软件简介
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习题二
第三章 焊接工艺
**节 焊接的基本知识
第二节 无铅焊料
第三节 手工焊接技术
第四节 无铅助焊剂
第五节 自动焊接技术
第六节 无铅焊接的工艺技术与设备
第七节 表面安装技术
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习题三
第四章 电子产品的防护与电磁兼容
**节 电子产品的防护与防腐
第二节 电子产品的散热
第三节 电子产品的防振
第四节 电子产品的电磁兼容性
第五节 电子产品的静电防护
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习题四
第五章 整机装配工艺
**节 整机装配的准备工艺
第二节 电子产品工艺文件
第三节 电子产品装配工艺要求及过程
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习题五
第六章 电子产品的调试与检验
**节 调试工艺
第二节 检验
第三节 电子产品的质量管理及ISO 9000标准系列
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