本书详细介绍了真空镀膜设备的设计方法与镀膜设备各机构元件的设计计算、设计参数的选择，其中**、系统地介绍了磁控溅射靶的设计计算和溅射镀膜的膜厚均匀性设计。全书共分13章，主要讲解真空镀膜室结构、镀膜室工件架、真空镀膜机的加热与测温装置、真空镀膜机的抽气系统、真空室电和运动的导入结构、溅射镀膜设备的充布气系统、蒸发源、磁控溅射靶、溅射镀膜的膜厚均匀性等方面的设计与计算。
本书有很强的实用性，适合真空镀膜设备的设计制造、真空镀膜设备的应用等与真空镀膜技术有关的行业从事设计、设备操作与维护的技术人员使用，还可用作高等院校相关专业师生的教材及参考书。

1 真空镀膜设备设计概述
2 真空镀膜室结构设计计算
2.1 基本设计原则
2.2 镀膜室的材料选择与焊接要求
2.2.1 材料选择
2.2.2 焊接要求
2.3 镀膜室壁厚的计算
2.3.1 镀膜室的计算壁厚
2.3.2 镀膜室的实际壁厚与壁厚附加量
2.3.3 镀膜室的*小壁厚
2.4 圆筒形镀膜室壳体的设计计算
2.4.1 圆筒形镀膜室基本设计参数
2.4.2 圆筒形镀膜室的强度(壁厚)计算
2.4.3 外压圆筒加强圈的设计
2.4.4 简体加工允许偏差
2.4.5 镀膜室封头的壁厚计算
2.5 圆锥形壳体的设计
2.6 盒形壳体设计
2.7 压力试验
2.8 真空镀膜室门设计
2.9 真空镀膜室的冷却
3 镀膜室升降机构的设计
3.1 立式镀膜机真空室的升降机构
3.1.1 机械升降机构
3.1.2 液压升降机构
3.1.3 气动液压相结合的升降机构
3.2 真空室的复位
4 镀膜室工件架的设计
4.1 常用工件架
4.1.1 球面行星传动工件架
4.1.2 摩擦传动工件架
4.1.3 齿轮传动工件架
4.1.4 拨杆传动工件架
4.2 工件架的转速
5 真空镀膜机的加热与测温装置
5.1 加热方式及其装置
5.2 测温方式与装置
5.3 真空室内引线设计
6 真空镀膜机的挡板结构
7 真空镀膜机的抽气系统设计
7.1 镀膜设备用真空系统
7.1.1 普通镀膜设备用典型高真空系统
7.1.2 超高真空系统
7.2 真空镀膜机抽气系统的设计
7.2.1 真空镀膜设备对抽气系统的要求
7.2.2 镀膜机抽气系统的放气量计算
7.2.3 真空泵的选择
8 真空室内电和运动的导入导出结构设计
8.1 电导人导出结构设计
8.1.1 电导入导出结构设计要求
8.1.2 电导入导出部件的结构形式
8.2 运动导入导出结构设计
8.2.1 常规转轴动密封导入导出结构
8.2.2 磁流体动密封运动导入导出结构
8.2.3 金属波纹管密封柔性运动导入导出结构
8.2.4 磁力驱动动密封运动导入导出结构
9 充布气系统设计
9.1 充布气系统设计原则
9.2 充布气系统结构设计
9.2.1 充布气系统类型及结构
9.2.2 布气管路结构形式
9.2.3 充布气管路分析计算
9.3 充气控制方式设计
9.3.1 封闭式气压稳定充气控制
9.3.2 质量流量控制器充气控制
9.4 真空室内充大气时间计算
10 电磁屏蔽结构设计
10.1 真空镀膜设备屏蔽概述
10.2 电磁辐射屏蔽设计
11 蒸发源的设计计算
11.1 电阻加热式蒸发源的热计算
11.2 e型枪蒸发源的设计计算
11.2.1 灯丝参数计算
11.2.2 磁偏转线圈及灯丝位置的确定
11.2.3 膜材蒸发时所需热量
11.2.4 e型枪蒸发源的水冷却
11.2.5 e型枪蒸发源的电源
11.2.6 多枪蒸发源的设计安装
11.3 感应加热式蒸发源的结构设计
11.3.1 坩埚设计
11.3.2 电源及其频率的选择
11.4 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布
11.4.1 点蒸发源的膜厚分布
11.4.2 小平面蒸发源膜厚分布
11.4.3 环形蒸发源
11.4.4 矩形平面蒸发源
11.4.5 蒸发源与基片的相对位置
12 磁控靶射靶的设计
13 溅射镀膜的膜厚均匀性设计
参考文献

1 真空镀膜设备设计概述
随着我国国民经济的发展，真空镀膜设备在工业中的应用越来越广，各领域的不同需求对真空镀膜设备的设计提出了越来越严格的要求。虽然近年来我国真空镀膜设备的设计和制造水平有了长足的进步，但是总体来说，国内真空镀膜设备的整体设计能力和生产水平不高，在品种和质量上难以参与国际市场的竞争。因此，加强高性能真空镀膜设备的设计开发工作，已是势在必行。
在20世纪80年代以前，真空镀膜设备的设计以理论分析和模型实验为主要方法。研究者采用理论公式近似解决在真空镀膜设备设计中遇到的问题。例如磁场分析问题，由于边界结构复杂，难以用理论公式表述，只能把实际边界简化，用近似理论公式表述，得到的近似结果，提供设计参考。在此基础上，把永磁体制作成实物模型，经过实验检验后，才能用到磁控溅射镀膜机上，在此过程中不得不留有很大工程裕量，因此，从设计到生产，周期长、费用高、风险大。计算机技术的发展，使数值分析手段被引入到磁控溅射镀膜机及相关部件的设计中。利用计算机软件对磁控溅射阴极靶、离子源、真空室体、加热器等磁控溅射镀膜机的重要部件进行模拟仿真，不仅大大提高了磁控溅射镀膜机的设计和制造水平，而且也是真空镀膜设备设计方法的一次重要突破。在这个阶段，国外相关的真空镀膜设备研发机构和公司形成了用于真空镀膜设备及相关器件设计的若干成熟的计算机软件。从功能上讲，这些软件分为电磁场分析软件、磁控溅射与沉积行为分析软件、热场分析软件、机构动力学分析软件和荷电粒子动力学分析软件。
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