本书阐述了印制电路技术的基本概念、基本原理和基本工艺,以及*新的印制板制造工艺和技术,涵盖了各类印制板制造所必须掌握的基础知识和实际知识,达到了科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。本书内容详实,深入浅出,充分体现高职特色,从内容到形式都有所突破和创新。
本书可以作为电子信息类、电子信息科学类、电气自动化类等专业的专业课教材,还可以作为印制电路制造类企业从业人员的培训教材,以及印制电路制造业原辅材料和设备营销人员的自学读本。

**章 印制电路概论
**节 印制电路基本概念
一、印制电路的定义
二、印制电路板的用途与地位
三、印制电路板的种类与结构
第二节 印制电路发展
一、印制电路发展历史
二、中国的印制电路发展史
三、印制电路发展趋势
第三节 印制电路技术概要
一、电子设备设计与制造概要
二、印制电路板应用材料
三、印制电路板制造工艺
四、印制电路板装配技术
第四节 印制电路板生产流程
一、单面印制板生产流程
二、双面印制板生产流程
三、多层印制板生产流程
四、其他印制板生产流程
本章小结
思考与习题
第二章 印制板用基板材料
**节 概述
一、作用
二、发展历史
三、分类与标准
第二节 覆铜箔层压板的主要原材料
一、铜箔
二、浸渍绝缘纸
三、玻璃纤维布
四、高分子树脂
第三节 纸基覆铜板
一、概述
二、酚醛纸基覆铜板的性能
第四节 环氧玻纤布覆铜板
一、概述
二、环氧玻纤布覆铜板技术新动向
三、半固化片的生产及品质控制
第五节 复合基覆铜板
一、CEM覆铜板
二、CEM覆铜板
第六节 几种高性能基板材料
一、低介电常数基板材料
二、高玻璃化温度(Tg)基板材料
三、BT树脂基板材料
四、无卤基板材料
本章小结
思考与习题
第三章 印制电路工程设计与制版
**节 印制板设计因素
一、印制电路的设计目标
二、印制板类型选择
三、印制板基材选择
四、表面涂饰的选择
第二节 印制电路结构设计
一、印制板的形状
二、印制板的尺寸
三、印制板的厚度
第三节 印制电路电气设计
一、印制电路的布局
二、印制电路的布线
第四节 光绘与制版工艺
一、制作照相底图
二、光绘数据格式
三、制版工艺
本章小结
思考与习题
第四章 印制电路机械加工
**节 概述
一、印制电路机械加工的特点
二、印制板机械加工的分类
三、印制板孔加工的方法及特点
四、印制板外形加工的方法及特点
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第五章 印制电路化学工艺
第六章 印制电路光致成像工艺
第七章 丝网印刷工艺
第八章 印制电路可焊性处理
第九章 多层印制板制造技术
第十章 挠性印制板制造技术
第十一章 高密度互连印制板制造技术
第十二章 电路板生产污染物的处理技术
第十三章 印制电路板验收标准与检测
第十四章 印制电路制造实训

**章 印制电路概论
**节 印制电路基本概念
一、印制电路的定义
印制电路(Printed Circuit):在绝缘基材上,按预定设计形成印制元件、印制线路或两者结合的导电图形。
印制线路(Printed Wiring):在绝缘基材上,按预定设计形成从点到点间连接但没有印制元件的导电图形。
印制电路板(Printed Circuit Board,PCB):在绝缘基材上,按预定设计形成从点到点间连接导线及印制元件的印制板。
印制线路板(Printed Wiring Board,PWB):在绝缘基材上,按预定设计形成从点到点间连接导线但没有印制元件的印制板。
印制板(Printed Board,PB):完全加工好的印制电路板和印制线路板的通称。包括刚性、挠性和刚挠结合基材的单面、双面和多层板。
印制(Printing):用任一种方法在表面上复制图形的工艺。
注意,在行业内常用印制电路板(PCB)或印制板的称谓,包括了各类印制板产品。通常对印制电路板与印制线路板没有严格的区分。在早期常用“印刷电路板”这一称谓,而印制板图形形成并非只有印刷方法,故称“印制”更确切。
二、印制电路板的用途与地位
1.印制板在电子信息产业中的地位
印制板是现代电子设备中必不可少的配件。凡是电子设备,无论是大型计算机或个人电脑,通信基站或手机,侦察卫星或手提摄像机,航天飞船或陆上汽车,家用电器或电子玩具,均用到印制板。
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