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店主称呼:李老师   联系方式:购买咨询请联系我  17335588169    地址:重庆 重庆市 北碚区 重庆市 北碚区天生路2号 西南大学 北碚校区
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店铺公告
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本店销售的图书均为正版二手图书,品相八成新左右 ,无破损无缺页,内页会有不同程度的笔记划线,介意者慎买!合作快递韵达,邮政,圆通等多仓发货。付款后正常三天内发货,收到书有任何问题均可联系在线客服给您满意处理。 祝您学业有成 购物愉快!

(另由于是旧书,随书附带的光盘等资料不保证会有哦!)

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店铺介绍
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本店销售的图书均为正版二手图书,品相八成新左右 ,无破损无缺页,内页会有不同程度的笔记划线,介意者慎买!合作快递韵达,邮政,圆通等多仓发货。付款后正常三天内发货,收到书有任何问题均可联系在线客服给您满意处理。 祝您学业有成 购物愉快!

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书名:表面工程学
作/译者:曾晓雁 吴懿平 出版社:机械工业出版社
表面工程学
出版日期:2003年01月
ISBN:9787111084853 [十位:7111084853]
页数:308      
定价:¥23.00
店铺售价:¥4.90 (为您节省:¥18.10
店铺库存:20
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《表面工程学》内容提要:
本书是普通高等教育材料成形及控制工程专业改革教材之一。书中介绍了表面热处理、表面形变强化、电镀与化学镀、热扩渗、热喷涂与喷焊、涂装技术、转化膜与着色技术、气相沉积极、微细加工技术、高能束技术以及其它表面工程技术。兼顾基础知识与学科前沿,在有限的篇幅内对“表面工程学”的内涵进行了拓宽,更加丰富、全面地反应出表面工程技术的特点。含盖了材料学、材料加工工程、物理、化学、治金、机械、电子与生物等学科领域,题材广泛、内容丰富。
本书可作为高等院校材料学、材料加工工程、材料物理、材料化学等专业的本科生、研究生教材,也可供相关专业的师生和有关工程技术人员参考。c
《表面工程学》图书目录:
序言
前言
**章 绪论
**节 表面工程学的定义和内涵
第二节 表面工程技术的特点与意义
第三节 表面工程技术的分类
第二章 表面工程技术的物理、化学基础
**节 固体的表面与界面
第二节 材料磨损原理及其耐磨性
第三节 金属腐蚀原理与防护技术
第三章 表面工程技术的预处理工艺与作业环境
**节 表面预处理工艺
第二节 表面工程技术的作业环境
第四章 表面淬火和表面形变强化技术
**节 表面淬火技术的原理与特点
第二节 感应加热淬火技术
第三节 火焰加热表面淬火技术
第四节 激光淬火与电子束淬火技术
第五节 电阻加热表面淬火技术
第六节 几种典型表面淬火工艺的特点比较
第七节 表面形变强化技术
第五章 热扩渗
**节 热扩渗技术的基本原理
第二节 热扩渗工艺的分类
第三节 气体热扩渗工艺
第四节 液体热扩渗
第五节 固体热扩渗
第六节 等离子体热扩渗
第七节 热扩渗的发展
第六章 热喷涂、喷焊与堆焊技术
**节 热喷涂技术
第二节 热喷焊工艺与特点
第三节 堆焊工艺及特点
第七章 电镀和化学镀
**节 电镀的基本原理与工艺
第二节 常用单金属电镀
第三节 合金电镀
第四节 化学镀
第五节 复合镀技术
第六节 非金属电镀
第七节 电铸成型技术
第八节 电镀层的质量评价
第九节 电镀的发展趋势
第八章 转化膜与着色技术
**节 转化膜的基本特性及用途
第二节 磷化
第三节 铬酸盐钝化膜
第四节 化学氧化
第五节 草酸盐钝化
第六节 电化学氧化
第七节 着色技术
第八节 转化膜与着色技术的发展趋势
第九章 涂装技术
**节 涂料的基本组成及其作用
菜二节 涂料成膜机理
第三节 涂装材料
第四节 涂装工艺与设备
第五节 几种典型产品涂装
第六节 涂膜质量评价
第七节 涂装技术的发展趋势
第十章 气相沉积技术
**节 物理气相沉积(PVD)
第二节 化学气相沉积(CVD)
第三节 分子束外延制膜方法
第十一章 高能束表面改性技术
**节 常用工业激光器及激光加工系统
第二节 激光表面改性技术
第三节 离子束表面改性技术
第四节 电子束表面改性技术的特点及应用
第十二章 表面微细加工技求
**节 常用微细加工技术
第二节 微细加工技术典型实例一——集成电路芯片制造
第三节 微细加工技术典型实例二——微型机电系统
第四节 纳米工艺
第五节 生物芯片技术
第十三章 其它表面工程技术
**节 溶胶一凝胶工艺
第二节 搪瓷涂覆技术
第三节 粘涂技术
参考文献
《表面工程学》作者介绍:
曾晓雁,博士,华中科技大学材料学院教授,博士生导师。1962年生。1983年毕业中南大学材料系,获工学学士学位。1987年于中国科学院金属研究所获工学硕士学位,毕业后到华中科技大学任教。1994年3月于华中科技大学获工学博士学位。长期以来致力于表现工程技术和先进激光制造技术的教学与科研,先后发表科研论文50多篇,出版教材一本,多项成果在工业中得到应用并获奖。
吴懿平,博士,华中科技大学材料学院副教授。早期从事合金钢特种性能的研究,有三项课题获**及省部级科技进步奖。1992年起,研究方向转向了材料表现改性及薄膜的研究,在离子镀氮化钛、薄膜合金化、类金刚石薄膜的研究中做了深入的工作。1997年赴香港从事先进电子封装与组织研究,**进行SMT、BGA、FLIP-CHP、MCM、COB等的封装工艺和结构研究,以及电子产品失效分析和可靠性研究。发表论文40余篇,指导研究生十余名。