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本书从印制电路基板材料、设计、制造、装配、焊接、质量保证、环保和质量标准等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺,以及*新的印制电路板制造工艺和技术。内容涵盖了各类印制电路板制造所必须掌握的基础知识和实践知识,力求科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。鉴于印制电路技术飞速发展,本书还增加了即将成为印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路、无铅化技术与工艺、特殊用途的特种印制电路技术、集成元器件印制电路板和印制电路发展趋势等内容。本书共分19章,着重基本概念和原理的阐述,深入浅出,理论联系实际。每章都配有习题,以指导读者深入地进行学习。为了方便教学,还提供了与本书配套的多媒体教学课件。
本书不仅可作为高等院校电气信息类和化学类“印制电路技术(原理和工艺)”课程的教材,也可供从事印制电路行业的工程技术人员参考。
本书已被中国印制电路行业协会**为印制电路行业工程技术人员的培训教材。

出版说明
序
前言
第1章 印制电路概述 1
1.1 印制电路的相关定义和功能 1
1.1.1 印制电路的相关定义 1
1.1.2 印制电路在电子设备中的地位和功能 2
1.2 印制电路的发展史、分类和特点 2
1.2.1 早期的制造工艺 2
1.2.2 现代印制电路的发展 3
1.2.3 印制电路的特点和分类 5
1.3 印制电路制造工艺简介 7
1.3.1 减成法 7
1.3.2 加成法 9
1.4 我国印制电路制造工艺简介 10
1.4.1 单面印制电路板生产工艺 10
1.4.2 双面印制电路板生产工艺 10
1.4.3 多层印制电路板生产线 16
1.4.4 挠性印制电路和齐平印制电路的制造工艺 16
1.5 习题 18
第2章 基板材料 19
2.1 覆铜箔层压板及其制造方法 19
2.1.1 覆铜箔层压板分类 19
2.1.2 覆铜箔层压板制造方法 20
2.2 覆铜箔层压板的特性 22
2.2.1 覆铜箔层压板的力学特性 22
2.2.2 覆铜箔层压板热特性 23
2.2.3 覆铜箔层压板电气特性 25
2.3 覆铜箔层压板电性能测试 26
2.3.1 表面电阻和体积电阻系数试验 27
2.3.2 介电常数和介电损耗试验 27
2.3.3 平行层向绝缘电阻试验 27
2.3.4 垂直于板面电气强度试验 27
2.3.5 表面腐蚀 27
2.3.6 边缘腐蚀 28
2.4 习题 28
第3章 印制电路板设计与布线 29
3.1 设计的一般原则 29
3.1.1 印制电路板的类型 29
3.1.2 坐标网络系统 29
3.1.3 设计放大比例 30
3.1.4 印制电路板的生产条件 30
3.1.5 标准化 30
3.1.6 设计文件 30
3.2 设计应考虑的因素 31
3.2.1 基材的选择 31
3.2.2 表面镀层和表面涂覆层的选择 32
3.2.3 机械设计原则 32
3.2.4 印制电路板的结构尺寸 33
3.2.5 孔 34
3.2.6 连接盘 35
3.2.7 印制导线 35
3.2.8 印制插头 36
3.2.9 电气性能 36

前 言
绝大多数电子设备都要使用印制电路板,用以安装集成电路等元器件并提供它们之间的电气连接。印制电路技术已发展成为一门自成体系、完全独立的生产技术,与大规模集成电路一样,已跻身于“高科技”行列之中,成为电子工业生产中的重要技术之一。电子设备的 “轻量化、小型化、薄型化、智能化”发展,对电子设备的关键——印制电路板的性能和制造技术提出了更新、更高的要求。
印制电路行业在我国发展迅猛,2006年我国印制板总产值达到128亿美元,进出口总额达到163亿美元,已经超过日本,成为世界**大印制电路板生产国,年平均增长速度达到22%,总产值占到电子类产品产值的7%,国内印制电路行业从业人员超过70万人。然而,以前国内不少高校开设的印制电路课程的内容主要偏重于印制电路的设计,直接导致印制电路制造技术的工艺人才奇缺。现在我国越来越多的大学已开始设立培养印制电路制造工艺技术的课程,以满足我国印制电路工艺人才的需求。但目前国内讲述印制电路原理和工艺方面的教材不多。
电子科技大学应用化学系是我国**个在应用化学专业设置印制电路工艺专业的系,为我国印制电路行业输送了大量印制电路工艺人才。本书是在电子科技大学应用化学系1996年编写的《印制电路技术》教学讲义和2005年编写的《现代印制电路原理与工艺》教材的基础上,结合13年的教学经验并补充相关新技术和新工艺编写而成的。
本书从印制电路基板材料、设计、制造、装配、焊接、质量保证、环保和质量标准等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺。内容涵盖了各类印制板制造所必须掌握的基础知识和实用知识,力求科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。鉴于印制电路技术发展迅速,本书还增加了即将成为印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路、电子产品无铅化技术、特种印制电路技术、集成元器件印制电路板和印制电路发展趋势等内容。
本课程建议授课学时数为70。各章内容相对独立,授课教师可根据实际需要取舍教学内容。为了方便教学,还提供了与本书配套的多媒体教学课件。
本书的编写得到了我校产、学、研基地——珠海元盛电子科技股份有限公司的大力支持,书中部分工艺方面的实验就是在该公司胡可总经理的大力支持下在该公司的生产线上完成的,在此特表示衷心的感谢。在编写本书的过程中,参考了很多国内外的著作和资料(主要书目列于书末的参考文献),引用了其中的一