出版日期：2006年05月
ISBN：9787502585594
[十位：7502585591]
页数：510
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喻**
乐山市
《材料界面的物理与化学》内容提要：
本书简要介绍了各种材料的连接方法与设备；分析了材料界面形成过程中的物理与化学现象；**讨论了材料界面的形成机理、分析方法、模拟设计、界面控制和影响材料性能的各种因素，并结合近年材料学界的*新研究成果，对材料界面研究中的难点、热点和焦点问题及未来材料的发展方向进行了描述。本书可供从事凝聚态物理、材料科学与工程、冶金、电子、机械和化学化工研究的科研人员、高等院校相关专业的研究人员和师生阅读和参考。
《材料界面的物理与化学》图书目录：
绪论
**篇 材料界面
**章 晶体界面的基础知识
**节 晶体晶粒的几何学理论
第二节 材料界面结构
第三节 晶界与界面的化学组成解析
第四节 各种晶体界面的结构与性质
第二章 材料界面形成过程
**节 表面能与界面能
第二节 分子轨道模型
第三节 硅化合物的表面问题
第四节 金属合金的表面张力与黏着功的关系
第五节 浸润与物理性质间的关系
第六节 陶瓷的表面能
第三章 材料界面的制备技术
**节 材料界面的制备方法
第二节 材料界面中的物理与化学问题
第三节 异质材料界面中的中间相（层）
第四章 材料界面形成过程的物理化学反应
**节 氧化物与各种金属元素的相容性
第二节 接合界面中的反应
第三节 陶瓷与金属·合金的反应及浸润性
参考文献
第二篇 材料界面的检测与分析方法
第五章 传统的材料界面检测技术
**节 薄膜黏附强度与剥离试验
第二节 反射测定
第三节 声波检测
第四节 断口辐射
第五节 阻抗光谱
第六节 俄歇光谱（AES）
第七节 接合界面上微量元素行为的确认
第八节 扩散接合部位的光声显微镜无损检测
第九节 用超声波确认陶瓷的表面缺陷
第六章 传统的异相界面的热应力测定
**节 热应力测定方式简介
第二节 热应力的分布
第七章 现代的表面·界面分析技术
**节 电子束分析
第二节 用低能电子衍射法分析
第三节 电子能量损失分光分析
第四节 离子射线分析
第五节 STM分析
第六节 AFM分析
第七节 发射光解析
参考文献
第三篇 材料界面的设计与控制论
第八章 晶体界面的行为与物理·化学诸现象
**节 晶界的移动与滑移
第二节 晶界的塑性变形
第三节 晶界的破坏（熔融金属的脆性）
第四节 界面的导电性
第五节 界面的热应力与松弛
第六节 材料物性中晶格变形的非线性成分
第九章 材料界面的设计与控制实例
**节 金属积层晶格
第二节 纳米晶体材料
第三节 纤维强化材料
第四节 不同材料的接合
第五节 材料界面研究实例
参考文献
第四篇 材料界面的力学行为评价
第十章 材料界面的接合强度与失效
**节 材料界面的破坏
第二节 材料界面的力学研究特点
第十一章 材料界面的评估
**节 材料界面的强度评价
第二节 材料界面的非破坏检查
参考文献