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数量 3 3 4 2 18 52 1712
本店铺共有 14 笔投诉记录,投诉率 1% ,低于平均投诉率 1% 【查看详细】
投诉类型
数量
比例
无法联系卖家
1
7%
商品问题
5
36%
发货问题
5
36%
退款问题
2
14%
其他
1
7%
已解决
14
100%
店主称呼:莹莹   联系方式:购买咨询请联系我  18814101068    地址:广东省 广州市 番禺区 广州番禺大学城
促销广告:满26包邮 ( 西北五部除外)
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店铺公告
莹莹书店满48元部分地方包邮
店铺介绍
正版二手莹莹书店满26元部分地方包邮
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作/译者:施敏 出版社:苏州大学出版社
半导体器件物理与工艺-第三版
出版日期:2014年04月
ISBN:9787567205543 [十位:7567205548]
页数:558      
定价:¥65.00
店铺售价:¥48.00 (为您节省:¥17.00
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《半导体器件物理与工艺-第三版》内容提要:
本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术,主要内容包括:能带和热平衡载流子浓度、载流子输运现象等。 半导体器件物理与工艺-第三版_施敏_苏州大学_