出版日期:2007年09月
ISBN:9787121048302
[十位:7121048302]
页数:739
定价:¥76.00
店铺售价:¥28.90
(为您节省:¥47.10)
店铺库存:10
本
正在处理购买信息,请稍候……
我要买:
本
* 如何购买
联系店主:
18339167916
-
100分
满分
确认收货后30天未评价,系统默认好评!
[2025-01-31 18:30:09]
朱**
广州市
-
100分
满分
确认收货后30天未评价,系统默认好评!
[2025-01-23 11:32:08]
吴**
宁德市
-
100分
满分
确认收货后30天未评价,系统默认好评!
[2025-01-18 17:51:50]
杨*
南京市
-
100分
满分
确认收货后30天未评价,系统默认好评!
[2025-01-17 12:48:24]
吴**
厦门市
-
100分
满分
确认收货后30天未评价,系统默认好评!
[2025-01-11 20:16:46]
崔**
临沂市
《Cadence高速电路板设计与仿真(第2版)》内容提要:
本书以Cadence公司*新推出的SPB15.7版本为基础,以实际PCB设计流程为例子,详尽讲解Cadence公司的PCB工具使用方法,包括用 Capture完成原理图设计、原理图符号的制作、PCB元件的封装设计、板框设置、元件的布局、PCB布线、基于SpecctraQuest的高速电路仿真及文档的输出。本书对SPB15.7版本的新功能做了详尽讲解,特别增加了高速PCB的设计部分。通过本书的学习,读者可以掌握使用Cadence公司的PCB工具设计高质量PCB的方法。
《Cadence高速电路板设计与仿真(第2版)》图书目录:
第1章 Cadence Allegro SPB 15.7简介
第2章 Capture原理图设计工作平台
第3章 制作元件及创建元件库
第4章 创建新设计
第5章 PCB设计预处理
第6章 Allegro 的属性设置
第7章 集成电路封装的制作
第8章 连接器和分立元件封装的制作
第9章 电路板的建立
第10章 设置设计规则
第11章 布局
第12章 **布局
第13章 铺铜
第14章 布线
第15章 后处理
第16章...... 更多