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店主称呼:董老师   联系方式:购买咨询请联系我  18339167916    地址:湖南省 长沙市 岳麓区 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号中南大学
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店铺公告
开学季订单量比较大些,按照下单时间顺序发出,多仓发货,如果不便,敬请谅解!

1、本店书籍一般八成新左右,书籍不缺页少页,不影响阅读;一般二手书籍是没有光盘、手册,习题集等,有的话就一起赠送邮寄了,不保证有的;书籍有多封面的新老封面随机发货,内容一致,不影响使用,介意勿拍!
2、书价格很低,有满包邮活动,不指定快递;根据网站的特殊性,按照国家有关规定,旧书不支持七天无理由退货。
3、全国大部分地区1~3天到达,偏远地区3~5天到达!
4、订单已发货,由于买家原因:买错,不需要,其他,都需要承担发货快递费用6元(首件(多仓另算)),书籍拒收回来,收到后同意退款亲,因为我们发货也是需要给快递公司快递费用的,谁的责任谁承担!
PS:在本店购书的亲们,下单即视为遵守上述约定,有任何问题请麻烦及时联系客服友好协商解决,谢谢!!!
店铺介绍
1、本店书籍一般八成新左右,书籍不缺页少页,不影响阅读;一般二手书籍是没有光盘、手册的等,有的话就一起赠送邮寄了,不保证有的;书籍有多封面的新老封面随机发货,内容一致,不影响使用,介意勿拍!
2、书价格很低,有满包邮活动,多仓发货,不指定快递;根据网站的特殊性,按照国家有关规定,旧书不支持七天无理由退货。
3、全国大部分地区1~3天到达,偏远地区3~5天到达!
4、订单已发货,由于买家原因:买错,不需要,其他,都需要承担发货快递费用, 书籍拒收回来,收到后同意退款亲,因为我们发货也是需要给快递公司快递费用的,谁的责任谁承担!
5、在本店购书的亲们,下单即视为遵守上述约定,有任何问题请麻烦及时联系客服友好协商解决,谢谢!!!
交易帮助
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第三步:担保付款或银行汇款。
第四步:卖家发货。
第五步:确认收货、评价。
作/译者:李东生 出版社:高等教育出版社
电子设计自动化与IC设计
出版日期:2004年08月
ISBN:9787040145526 [十位:7040145529]
页数:723      
定价:¥53.00
店铺售价:¥12.10 (为您节省:¥40.90
店铺库存:10
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《电子设计自动化与IC设计》内容提要:
电子设计自动化(EDA)的*终目的是设计出电路。电路大致分为两种:一种是基于PCB的电路,另一种是集成电路 ,即IC(含PLD和ASIC)。实现IC和PCB电路的思想、方法和过程就构成EDA的全部内容。本书内容按照EDA的层次化设计方法和知识模块组织,分为两大部分:**部分“理论与实践”主要介绍EDA的基本设计理念,PCB、PLD和ASIC设计,系统级、电路级、版图级仿真或验证问题,设计语言、IC设计基础等。第二部分“工具软件使用指导”包含了一些常用的、大部分高校都拥有的软件入门级使用指导,这部分内容主要是解决学生自学工具软件问题,解除教师的一部分课时负担。本书内容的编排充分地考虑了高校的教学需求、平台成本和学生的层次,整合了EDA和IC设计的全部教学体系,即使缺少相关软件,也并不影响主要内容的教学。
本书适合于电子类专业的高年级本科生和硕士研究生,也可作为其他工程技术人员和教师系统学习EDA技术和IC设计的一本参考书。有关本书相关问题请通过网站“EDA教学与研究(EDAteach.com)”或电子邮件lidsh@21cn.com与作者联系。
《电子设计自动化与IC设计》图书目录:

前言
**部分 理论与实践
第1章 EDA技术概论
1.1 从电子CAD到EDA
1.1.1 EDA基本概念
1.1.2 EDA发展概况
1.1.3 EDA与传统的CAD主要区别
1.2 EDA的工程应用范畴
1.2.1 电子工程设计与EDA
1.2.2 EDA技术特征
1.2.3 EDA主要应用范畴
1.3 EDA的设计方法概述
1.3.1 行为描述法
1.3.2 IP设计与复用技术
1.3.3 ASIC设计方法
1.3.4 SOC设计方法
1.3.5 软硬件协同设计方法
1.4 EDA工具软件简介
1.4.1 IC设计工具
1.4.2 PLD设计工具
1.4.3 PCB设计工具
1.5 EDA工具
1.5.1 Cadence EDA工具
1.5.2 SynopsysEDA工具
1.5.3 Mentor Graphics EDA工具
1.5.4 Magma EDA工具
1.5.5 中国华大EDA工具
1.5.6 Altium(Protel)EDA工具
1.5.7 Altera EDA工具
1.6 EDA技术面临深亚微米工艺技术挑战
1.6.1 EDA技术随工艺技术的需求而发展
1.6.2 深亚微米SOC集成电路设计对EDA技术的挑战
思考题与习题
第2章 电子系统设计与电子组装
2.1 电子系统设计概述
2.2 电子系统设计方法
2.2.1 电子系统设计过程
2.2.2 现代电子系统的设计方法及工具
2.3 数字系统设计
2.3.1 数字系统的基本组成
2.3.2 设计数字系统的基本步骤
2.3.3 用流程图与MDS图(或ASM图)表示状态转换关系
2.3.4 数字系统的层次化设计
2.4 模拟系统设计
2.4.1 模拟电路应用场合及其特点
2.4.2 模拟系统的设计方法与步骤
2.4.3 基本单元模拟电路
2.5 以微机(单片机)为核心的电子系统设计
2.5.1 智能型电子系统特点
2.5.2 典型微型计算机应用系统的组成与分类
2.5.3 微型计算机系统组成和接口扩展部分
2.5.4 微型计算机应用系统设计要点
2.5.5 智能型电子系统设计方法与过程
2.6 系统芯片(SOC)设计
2.6.1 系统芯片(SOC)的结构
2.6.2 SOC设计流程
2.7 电子组装基础知识
2.7.1 电子组装概念和发展情况
2.7.2 整机与组装的关系
2.7.3 整机与系统的组装层次
2.7.4 不同封装层次面临的技术课题
思考题与习题
第3章 微电子技术与集成电路基础
3.1 微电子和集成电路的定义和研究范畴
3.2 从晶体管到SoC
3.2.1 晶体管的发展
3.2.2 集成电路的发展
3.2.3 摩尔定律和CPU的发展
3.3 集成电路的分类
3.3.1 结构类型
3.3.2 电路规模
3.3.3 电路功能
3.3.4 结构形式
3.3.5 定制方式
3.4 集成电路封装
3.4.1 集成电路封装的发展历程
3.4.2 集成电路封装的基本类型
思考题与习题
第4章 系统级设计与仿真
第5章 电路级设计与仿真
第6章 SPICE语言和模拟电路设计
第7章 VHDL语言
第8章 VeriLog HDL语言
第9章 可编程逻辑器件(PLD)与SOPC
第10章 IC设计流程与SOC
第11章 印制电路板(PCB)设计技术
第二部分 工具软件使用指导
第12章 动态系统仿真软件Systemview
第13章 电子实验工作台软件Multisim
第14章 电路原理图及PCB设计软件ProtelDXP
第15章 电路设计与仿真软件Orcad
第16章 ALTERA可编程器件开发系统MAXPLUS2
第17章 Silvaco IC设计软件介绍
第18章 Macrowind IC版图设计软件
参考文献