出版日期：2011年07月
ISBN：9787030317971
[十位：7030317971]
页数：228
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江*
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《集成电路设计技术》内容提要：
高勇等的《集成电路设计技术》系统介绍了集成电路设计的基本方法,在体系结构上分为三部分。**部分为集成电路设计概述和集成电路设计方法,主要讲述集成电路的发展历史、发展方向,集成电路eda的基本概念,集成电路正向和反向、自底向上和自顶向下的设计方法,以及全定制、半定制和可编程逻辑器件的设计方法。第二部分为spice模拟技术和 spice器件模型,详细介绍sipce语句,以及二极管、双极晶体管、mos场效应管的sipce模型。第三部分为硬件描述语言、逻辑综合及版图技术,结合实例讲述利用verilog硬件描述语言对电路进行建模及仿真测试的方法,利用design compiler进行逻辑综合的过程和方法,以及全定制版图和基于标准单元的版图设计方法。 本书注重实践,用具体的实例介绍集成电路设计的基本方法,各章均附有适量的习题,以帮助读者学习和理解各章的内容。 《集成电路设计技术》可作为电子科学与技术、微电子学与固体电子学、通信工程、电子信息工程等专业高年级本科生的教材,也可供相关工程技术人员参考。
《集成电路设计技术》图书目录：
丛书序 前言 第1章 集成电路设计概述 1.1 集成电路的发展历史 1.2 微电子技术的主要发展方向 1.2.1 增大晶圆尺寸并缩小特征尺寸 1.2.2 集成电路走向系统芯片 1.2.3 微机电系统和生物芯片 1.3 电子设计自动化技术 习题 第2章 集成电路设计方法 2.1 集成电路的分层分级设计 2.2 集成电路设计步骤 2.2.1 正向设计和反向设计 2.2.2 自底向上设计和自顶向下设计 2.3 集成电路设计方法分述 2.3.1 全定制设计方法 2.3.2 半定制设计方法 习题 第3章 集成电路模拟与spice 3.1 电路模拟的概念和作用 3.2 spice简介 3.2.1 通用电路模拟程序的基本组成 3.2.2 电路模拟的流程 3.2.3 spice软件功能介绍 3.3 spice程序结构 3.3.1 spice简单程序举例 3.3.2 节点描述 3.3.3 标题语句、注释和结束语句 3.3.4 基本元件描述语句 3.3.5 电源描述语句 3.3.6 半导体器件描述语句 3.3.7 模型描述语句 3.3.8 子电路描述语句
《集成电路设计技术》编辑推荐与评论：
随着信息技术的发展,电子信息类产品的复杂性显著增加,集成电路设计行业需要大批的集成电路设计人才。为了帮助读者掌握集成电路设计方面的知识,高勇等编写了《集成电路设计技术》。 本书编写的基本指导思想是理论和实践相结合,用具体的实例介绍集成电路设计的基本方法。本书每一章都配有习题,可以帮助读者学习和理解教材的内容;同时还提供电子课件,方便教师教学。