出版日期：2006年06月
ISBN：9787560935065
[十位：7560935060]
页数：292
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刘**
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[2024-03-29 11:36:12]
徐*
武汉市
《电子线路综合设计》内容提要：
本书是普通高等教育“十五”**级规划教材,它与《电子线路设计· 实验·测试》(第三版)教材配套,形成一个“基础实验一设计性实验一综合设计性实验”三层次实验教学体系。本书以电子线路综合设计为主要内容,**介绍综合性设计课题的设计方法、设计流程以及电路安装调试技术、性能指标测试方法和电子综合设计中的一些抗干扰技术。
全书共分6章,介绍了22个课题的设计过程与实现方法:第1章介绍综合设计的基本方法、系统的抗干扰技术和常见技术指标的测试方法;第2章介绍信号源类课题(共5个);第3章介绍放大器类课题(共5个);第4章介绍控制系统类课题(共4个);第5章介绍测量仪器类课题(共4个);第6章介绍通信系统类课题(共4个)。这些课题的综合性较强,所涵盖的电路范围比较宽:有模拟电路和数字电路综合应用的课题;有低频电路、高频电路与数字逻辑电路综合应用的课题;有单片机与可编程逻辑器件构成的综合性应用课题。每个设计课题均介绍了设计思路、设计过程、设计实现的实验方法以及技术指标测试方法。这些设计范例具有一定的指导作用。为检验学生的电子设计能力,每个设计课题均布置了设计任务和实验思考题。
本书的作者是华中科
《电子线路综合设计》图书目录：
第1章 电子线路综合设计概述
1.1 电子线路综合设计基本方法
1.1.1 电子线路综合设计一般方法
1.仔细审题,分析技术指标
2.设计总体框图,分配技术指标
3.设计单元电路,进行计算机仿真实验
4.整机联调,测试技术指标
1.1.2 电子线路综合设计EDA方法
1.“自顶向下”的设计方法
2.“自顶向下”的设计方法举例
实验与思考题
1.2 电子线路综合设计中的抗干扰技术
1.2.1 布线技术
1.合理布线
2.元器件和导线的固定
1.2.2 寄生振荡及其**方法
1.较容易产生寄生振荡的电路
2.**寄生振荡的一般方法
1.2.3 接地技术
1.低频电路一点接地
2.仪器先接地线再测量
3.仪器的信号线与地线的连接
4.高频电路多点接地
1.2.4 屏蔽与隔离耦合技术
1.屏蔽**电磁干扰
2.变压器隔离耦合
3.光电隔离耦合
实验与思考题
1.3 常见技术指标与实验测试
1.3.1信号的失真及测量
1.失真的相关术语
2.非线性失真测量
1.3.2 分贝及其实验测试
1.分贝的定义
2.分贝与功率比、电压比的换算
3.功率电平与电压电平的换算
4.分贝的测量
1.3.3 高频电子系统的技术指标及实验测试
1.接收机的技术指标及实验测试
2.发射机的技术指标及实验测试
1.3.4 天线的技术指标及实验测试
1.射频天线系统的组成框图
2.天线电长度与谐振频率的关系
3.用吸收电路法测量简单天线的谐振频率
4.用射频谐振表测量天线系统的谐振频率
5.用噪声桥测量天线的阻抗和谐振频率
6.用常用仪器构成天线测试系统
1.3.5 ADC与DAC的主要技术指标
1.ADC的主要技术指标
2.DAC的主要技术指标
实验与思考题
第2章 信号源类课题
第3章 放大器类课题
第4章 控制系统类课题
第5章 测量仪器类课题
第6章 通信系统类课题
附录 本书所用元器件及其应用速查表
参考文献