本教材按照材料与器件物理、制造工艺、版图设计、元器件及其SPICE 模型、基于SPICE的集成电路仿真、晶体管级设计、模块级设计、系统级设计、集成电路封装和测试的“自底向上”设计流程讲述集成电路设计的基础知识和基本技术,并介绍九天(Zeni)系统、Silvaco系统等相关的分析与设计软件工具。
本书可作为普通高等院校电子科学与技术、通信与信息等学科本科生和硕士研究生的教材,也可作为完成了学业、准备转入集成电路设计的相关专业大学毕业生的自学读物,还可作为从事集成电路设计与制造工程技术人员的参考书。

第1章 集成电路设计导论
1.1 集成电路的发展
1.2 集成电路的分类
1.2.1 按器件结构类型分类
1.2.2 按集成度分类
1.2.3 按使用的基片材料分类
1.2.4 按电路的功能分类
1.2.5 按应用领域分类
1.3 集成电路设计步骤
1.4 集成电路设计方法
1.4.1 全定制方法(Full-Custom Design Approach)
1.4.2 半定制方法(Semi-Custom Design Af)proach)
1.5 电子设计自动化技术概论
1.5.1 Cadence EDA软件
1.5.2 Synopsys EDA软件
1.5.3 Mentot Graphics EDA软件
1.5.4 Zeni EDA软件
1.5.5 Silvaco EDA软件
1.6 本书结构
参考文献
思考题与习题
第2章 集成电路材料与器件物理基础
2.1 引言
2.2 集成电路材料
2.3 半导体基础知识
2.3.1 固体的晶体结构
2.3.2 固体能带结构基础
2.3.3 本征半导体与杂质半导体
2.3.4 半导体的特性
2.4 PN结与结型二极管
2.4.1 PN结的形成
2.4.2 PN结型二极管特性
2.4.3 肖特基接触和肖特基结二极管
2.4.4 欧姆接触
2.5 双极型晶体管
2.5.1 双极型晶体管的基本结构
2.5.2 双极型晶体管的工作原理
2.6 MOS晶体管的基本结构与工作原理
2.6.1 MOS晶体管的基本结构
2.6.2 MOS晶体管的基本工作原理
2.6.3 MOS晶体管性能分析
2.6.4 MOS器件的电压一电流特性
2.7 金属半导体场效应晶体管MESFET
2.8 本章小结
参考文献
思考题与习题
第3章 集成电路制造工艺
第4章 集成电路版图设计工具
第5章 集成电路元器件及其SPICE模型
第6章 集成电路仿真软件SPICE
第7章 模拟集成电路晶体管级设计
第8章 数字集成电路晶体管级设计
第9章 集成电路模块设计
第10章 集成电路系统级设计
第11章 集成电路封装
第12章 集成电路测试
附录A Silvaco TCAD系统——工艺和器件仿真工具介绍
附录B 九天系统——版图设计工具介绍
附录C Silvaco SimuCAD系统——集成电路仿真工具介绍