本书获得全国电子信息类**教材一等奖。本书在介绍DSP芯片特点和应用的基础上,以TI公司C28x系列的TMS320F2812芯片为描述对象,系统地介绍了DSP芯片的基本特点、硬件结构、工作原理、开发环境和使用方法,内容包括CPU内部结构、时钟和系统控制、存储空间及通用I/O接口、中断管理方式、片内外设、寻址方式和指令系统、集成开发环境CCS、DSP*小系统及相应软件设计等。本书免费提供电子课件、例程源代码等教辅资源。
本书简明易读、概念清晰、例程丰富、实践性强,通过框架式学习方法,使读者建立DSP芯片的主要知识体系;通过概念联系方法,使读者建立基���概念与逻辑概念、物理概念之间的联系,力图让读者能将理论知识应用到实际的DSP系统中,达到开发设计目的。 TMS320F2812 DSP原理与应用技术-(第2版)_王忠勇,陈恩庆_电子工业出版社_

目 录
第1章 绪论 (1)
1.1 DSP系统及DSP芯片的特点 (1)
1.1.1 DSP技术的发展 (1)
1.1.2 DSP系统的特点 (2)
1.1.3 DSP芯片的基本特点 (2)
1.2 DSP芯片的类别和使用选择 (4)
1.2.1 DSP芯片的分类 (4)
1.2.2 DSP芯片的选择 (5)
1.3 DSP芯片开发应用现状与前景 (6)
1.3.1 DSP芯片开发应用现状 (6)
1.3.2 DSP技术展望 (8)
1.4 TMS320F2812的主要特点 (8)
1.4.1 TMS320X28x系列芯片 (8)
1.4.2 TMS320F281x系列芯片
的主要性能 (10)
1.5 TMS320F2812外部引脚和信号
说明 (13)
1.6 本课程特点和学习方法 (20)
1.6.1 本课程与其他课程的关系 (20)
1.6.2 概念联系学习方法 (21)
1.6.3 框架式学习方法 (22)
本章小结 (23)
习题与思考题 (23)
第2章 CPU内部结构与时钟系统 (24)
2.1 CPU概述 (24)
2.1.1 兼容性 (24)
2.1.2 CPU组成及特性 (26)
2.1.3 CPU信号 (27)
2.2 CPU的结构及总线 (27)
2.2.1 CPU结构 (27)
2.2.2 地址和数据总线 (28)
2.3 CPU寄存器 (29)
2.3.1 累加器(ACC、AH、AL) (30)
2.3.2 被乘数寄存器(XT) (31)
2.3.3 结果寄存器(P、PH、PL) (32)
2.3.4 数据页指针(DP) (32)
2.3.5 堆栈指针(SP) (33)
2.3.6 辅助寄存器(XAR0~XAR7、
AR0~AR7) (33)
2.3.7 程序指针(PC) (34)
2.3.8 返回程序寄存器(RPC) (34)
2.3.9 中断控制寄存器(IFR、IER、
DBGIER) (34)
2.3.10 状态寄存器0(ST0) (34)
2.3.11 状态寄存器1(ST1) (36)
2.4 时钟及系统控制 (38)
2.4.1 时钟寄存器组 (40)
2.4.2 晶体振荡器及锁相环 (42)
2.4.3 定时器及其应用 (45)
2.4.4 看门狗定时器及其应用 (51)
本章小结 (55)
习题与思考题 (55)
第3章 存储器与通用I/O口 (56)
3.1 存储器 (56)
3.1.1 片上程序/数据存储器 (56)
3.1.2 外设帧PF (59)
3.1.3 32位数据访问的地址分配 (60)
3.2 外部扩展接口 (60)
3.2.1 外部接口描述 (60)
3.2.2 外部接口的访问 (61)
3.2.3 外部接口配置寄存器组 (62)
3.2.4 信号说明 (66)
3.2.5 外部接口的配置 (67)
3.2.6 外部接口DMA访问 (69)
3.2.7 外部接口操作时序 (70)
3.3 通用输入/输出(GPIO)多路
复用器 (72)
3.3.1 GPIO多路复用器概述 (72)
3.3.2 GPIO多路复用器的寄存器 (75)
3.3.3 GPIO应用举例 (76)
本章小结 (80)
习题与思考题 (80)
第4章 中断管理和复位 (81)
4.1 中断向量和优先级 (81)
4.2 可屏蔽中断 (82)
4.2.1 中断标志寄存器(IFR) (83)
4.2.2 中断使能寄存器(IER)和调试
中断使能寄存器(DBGIER) (84)
4.2.3 可屏蔽中断的标准操作 (85)
4.3 不可屏蔽中断 (88)
4.3.1 INTR指令 (88)
4.3.2 TRAP指令 (89)
4.3.3 不可屏蔽硬件中断 (91)
4.4 非法指令陷阱 (91)
4.5 复位操作 (91)
4.6 低功耗模式 (92)
4.7 外设中断扩展模块(PIE) (94)
4.7.1 PIE控制器概述 (94)
4.7.2 向量表映射 (96)
4.7.3 中断源 (98)
4.7.4 PIE配置和控制寄存器组 (105)
4.7.5 外部中断控制寄存器组 (107)
4.7.6 中断应用 (110)
本章小结 (120)
习题与思考题 (121)
第5章 TMS320F2812片内外设模块 (122)
5.1 事件管理器(EV) (122)
5.1.1 通用定时器 (122)
5.1.2 脉宽调制(PWM)电路 (130)
5.1.3 捕获单元与正交编码
脉冲电路 (133)
5.1.4 事件管理器模块的中断 (136)
5.1.5 EV应用举例 (137)
5.2 串行通信接口(SCI) (140)
5.2.1 SCI结构和特点 (140)
5.2.2 SCI工作方式 (143)
5.2.3 SCI应用举例 (146)
5.3 串行外设接口(SPI) (152)
5.3.1 SPI结构和特点 (153)
5.3.2 SPI工作方式 (155)
5.3.3 SPI应用举例 (158)
5.4 eCAN总线模块 (161)
5.4.1 eCAN结构和特点 (161)
5.4.2 eCAN工作方式 (164)
5.4.3 eCAN应用举例 (168)
5.5 多通道缓冲串行口(McBSP) (171)
5.5.1 McBSP结构和特点 (171)
5.5.2 McBSP工作方式 (174)
5.5.3 McBSP应用举例 (176)
5.6 模数转换模块(ADC) (180)
5.6.1 ADC结构和特点 (180)
5.6.2 ADC工作方式 (182)
5.6.3 ADC应用举例 (185)
本章小结 (186)
习题与思考题 (187)
第6章 寻址方式和汇编指令 (188)
6.1 寻址方式 (188)
6.1.1 寻址方式选择位AMODE (189)
6.1.2 直接寻址方式 (190)
6.1.3 堆栈寻址方式 (191)
6.1.4 间接寻址方式 (192)
6.1.5 寄存器寻址方式 (194)
6.1.6 其他可用的几种寻址方式 (195)
6.1.7 32位操作的定位 (196)
6.2 汇编语言指令集 (197)
6.2.1 指令集概述 (197)
6.2.2 指令句法描述 (208)
6.2.3 指令集 (208)
6.3 汇编源程序 (248)
6.3.1 汇编源程序格式 (248)
6.3.2 常量 (249)
6.3.3 表达式与运算符 (250)
6.3.4 源列表文件 (250)
本章小结 (252)
习题与思考题 (253)
第7章 伪/宏指令和目标文件链接 (254)
7.1 伪指令 (254)
7.1.1 伪指令作用及分类 (254)
7.1.2 伪指令汇总 (255)
7.2 宏指令 (284)
7.2.1 宏定义和宏调用 (285)
7.2.2 与宏相关的伪指令 (286)
7.3 内嵌函数 (287)
7.4 目标文件链接 (288)
7.4.1 段 (288)
7.4.2 段程序计数器 (289)
7.4.3 链接器命令文件和链接器
伪指令 (289)
7.4.4 重定位 (294)
本章小结 (295)
习题与思考题 (296)
第8章 软件开发环境 (297)
8.1 软件开发工具 (297)
8.1.1 代码生成工具 (297)
8.1.2 代码调试工具 (299)
8.2 软件开发平台CCS及其应用 (302)
8.2.1 CCS 的安装与设置 (302)
8.2.2 CCS软件界面组成 (304)
8.2.3 文件管理功能 (304)
8.2.4 编辑功能 (305)
8.2.5 视图功能 (307)
8.2.6 工程管理 (312)
8.2.7 调试功能 (313)
8.2.8 代码性能评估 (315)
8.2.9 通用扩展语言 (316)
8.2.10 选项 (317)
8.2.11 工具 (318)
8.2.12 DSP实时操作系统 (318)
8.2.13 窗口 (318)
8.2.14 CCS的应用 (319)
本章小结 (320)
习题与思考题 (321)
第9章 DSP应用系统设计 (322)
9.1 DSP*小系统 (322)
9.1.1 系统原理 (322)
9.1.2 电源电路 (322)
9.1.3 时钟电路 (323)
9.1.4 复位电路 (323)
9.1.5 调试与测试接口 (324)
9.1.6 外部扩展存储器 (324)
9.2 其他外围设备 (325)
9.2.1 GPIO扩展设备 (325)
9.2.2 SCI接口 (330)
9.2.3 ADC接口 (330)
9.3 应用程序设计 (331)
9.3.1 链接命令文件 (331)
9.3.2 F2812头文件 (334)
9.3.3 应用程序中调用的源文件 (337)
9.3.4 应用程序示例 (339)
9.4 Flash烧写方法 (343)
9.4.1 烧写前的硬件设置 (343)
9.4.2 Bootloader功能 (343)
9.4.3 插件安装 (345)
9.4.4 编译应用程序 (345)
9.4.5 烧写Flash (347)
本章小结 (348)
习题与思考题 (348)
附录A 片内外设寄存器速查参考 (349)
参考文献 (368)