本书是国际上**本微系统封装的参考书。内容包括:微电子、光子、RF、MEMS的基础知识;微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术;IC装配技术、电路版装配技术及封装材料;微系统封装的电性能、热性能、可靠性设计;同时介绍了微系统的主要应用领域。
本书内容从基础开始,系统全面地介绍了微系统封装技术。适合微电子、光子、RF通信和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读,也合适相关科研人员和工程技术人员作为专业参考书。

1 微系统封装导论
1.1 微系统概述
1.2 微系统技术
1.3 微系统封装(MSP)概述
1.4 微系统封装的重要性
1.5 系统级微系统技术
1.6 对微系统工程师的期望
1.7 微系统及封装技术发展史
1.8 微系统及封装技术发展史
1.9 练习题
1.10 参考文献
2 封装在微电子中的作用
2.1 微电子概述
2.2 半导体的特性
2.3 微电子器件
2.4 集成电路(IC)
2.5 IC封装
2.6 半导体技术发展路线图
2.7 IC封装的挑战
2.8 总结及发展趋势
2.9 练习题
2.10 参考文献
3 封装在微系统中的作用
3.1 电子产品概述
3.2 微系统剖析
3.3 计算机与因特网
3.4 封装在计算机工业中的作用
3.5 封装在电信工业中的作用
3.6 封装在汽车系统中的作用
3.7 封装在**电子中的作用
3.8 封装在消费类电子产品中的作用
3.9 封装在MEMS产品中的作用
3.10 总结及发展趋势
3.11 练习题
3.12 参考文献
4 电气性能的封装设计基础
5 可靠性设计基础
6 热控制基础
7 单芯片封装基础
8 多芯片封装基础
9 IC组装基础
10 圆片级封装基础
11 分立、集成和嵌入的无源元件基础
12 光电子基础
13 射频封装基础
14 微机电系统(MEMS)基础
15 密封与包封基础
16 系统级印刷电路板基础
17 电路板组装基础
18 封装材料与工艺基础
19 电气性能测试基础
20 封装制造基础
21 微系统的环境设计基础
22 微系统可靠性概述
术语汇总表
附录